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Frequency range 13.56 MHz Standard ISO 14443A, ISO 14443B, ISO 15693, ISO 18000-3, JIS X 6319-4 Operating temperature range (°C) -40 to 110 Rating Catalog Transmission principle FDX - ASK, FSK, OOK, PSK
Frequency range 13.56 MHz Standard ISO 14443A, ISO 14443B, ISO 15693, ISO 18000-3, JIS X 6319-4 Operating temperature range (°C) -40 to 110 Rating Catalog Transmission principle FDX - ASK, FSK, OOK, PSK
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 完全集成了以下标准的协议处理:ISO/IEC 15693、ISO/IEC 18000-3、ISO/IEC 14443 A 和 B 以及 FeliCa™
  • 通过集成的状态机实现 ISO/IEC 14443 A 防撞(破坏的字节)
  • 输入电压范围:2.7VDC 至 5.5VDC
  • 可编程输出功率:+20dBm (100mW),+23dBm (200mW)
  • 从 1.8VDC 至 5.5 VDC 的可编程 I/O 电压电平
  • 来自 13.56MHz 或者 27.12MHz 晶振或者振荡器的可编程系统时钟频率输出 (RF,RF/2,RF/4)
  • 针对其它系统组件(微控制器 (MCU),外设,指示器)的集成电压稳压器输出,20mA(最大值)
  • 可编程调制深度
  • 具有针对“读取漏洞”消除和邻近读取器系统或者周围环境频带内噪声检测的具有接收信号强度指示器 (RSSI) 的双接收器架构
  • 针对超低功耗系统设计的可编程功率模式(断电时 < 1µA)
  • 并行或 SPI 接口(带有 127 字节 FIFO)
  • 温度范围:-40°C 至 110°C
  • 32 引脚 QFN 封装 (5mm × 5mm)
  • 完全集成了以下标准的协议处理:ISO/IEC 15693、ISO/IEC 18000-3、ISO/IEC 14443 A 和 B 以及 FeliCa™
  • 通过集成的状态机实现 ISO/IEC 14443 A 防撞(破坏的字节)
  • 输入电压范围:2.7VDC 至 5.5VDC
  • 可编程输出功率:+20dBm (100mW),+23dBm (200mW)
  • 从 1.8VDC 至 5.5 VDC 的可编程 I/O 电压电平
  • 来自 13.56MHz 或者 27.12MHz 晶振或者振荡器的可编程系统时钟频率输出 (RF,RF/2,RF/4)
  • 针对其它系统组件(微控制器 (MCU),外设,指示器)的集成电压稳压器输出,20mA(最大值)
  • 可编程调制深度
  • 具有针对“读取漏洞”消除和邻近读取器系统或者周围环境频带内噪声检测的具有接收信号强度指示器 (RSSI) 的双接收器架构
  • 针对超低功耗系统设计的可编程功率模式(断电时 < 1µA)
  • 并行或 SPI 接口(带有 127 字节 FIFO)
  • 温度范围:-40°C 至 110°C
  • 32 引脚 QFN 封装 (5mm × 5mm)

TRF7964A 器件是集成式模拟前端 (AFE) 和多协议数据组帧器件,适用于 13.56MHz NFC/RFID 读写器系统,支持 ISO/IEC 14443 A 和 B、Sony FeliCa 以及 ISO/IEC 15693。与超集器件 TRF7970A 之间实现了引脚到引脚兼容以及固件兼容。该器件具有内置的编程选项,因此适合于接近和邻近识别系统的广泛 应用 。

通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此器件进行配置。通过对所有控制寄存器进行直接存取,可根据需要对不同的读取器参数进行微调。

TRF7964A 器件针对所有符合板载 ISO 协议的组帧和同步任务,支持高达 848kbps 的数据速率。可通过使用该器件提供的直接模式之一来实现其他标准甚至自定义协议。这些直接模式可让用户完全控制 AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未组帧但已经是 ISO 格式的数据和相关(提取的)时钟信号。

接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在 RSSI 寄存器中可获取从应答器、周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。

可使用 SPI 或并行接口进行 MCU 和 TRF7964A 器件间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器时,发送和接收功能使用一个 127 字节的 FIFO 寄存器。对于直接发送或接收功能,由于编码器或解码器可被旁路绕开,所以 MCU 可实时地处理数据。

TRF7964A 器件支持 2.7V 至 5.5V 的宽电源电压范围以及 MCU I/O 接口的 1.8V 至 5.5V 数据通信电平。

当使用 5V 电源时,发送器对于 50Ω 负载具有 100mW (+20dBm) 或 200mW (+23dBm) 等效值的可选输出功率电平,并支持可选调制深度的 OOK 和 ASK 调制。

内置的可编程辅助稳压器为 MCU 和读取器系统内的其他外部电路提供高达 20mA 的电源。

要评估 TRF7964A 多协议收发器 IC,可使用该超集器件的 TRF7970AEVMTRF7970ATBDLP-7970ABP

TRF7964A 器件是集成式模拟前端 (AFE) 和多协议数据组帧器件,适用于 13.56MHz NFC/RFID 读写器系统,支持 ISO/IEC 14443 A 和 B、Sony FeliCa 以及 ISO/IEC 15693。与超集器件 TRF7970A 之间实现了引脚到引脚兼容以及固件兼容。该器件具有内置的编程选项,因此适合于接近和邻近识别系统的广泛 应用 。

通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此器件进行配置。通过对所有控制寄存器进行直接存取,可根据需要对不同的读取器参数进行微调。

TRF7964A 器件针对所有符合板载 ISO 协议的组帧和同步任务,支持高达 848kbps 的数据速率。可通过使用该器件提供的直接模式之一来实现其他标准甚至自定义协议。这些直接模式可让用户完全控制 AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未组帧但已经是 ISO 格式的数据和相关(提取的)时钟信号。

接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在 RSSI 寄存器中可获取从应答器、周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。

可使用 SPI 或并行接口进行 MCU 和 TRF7964A 器件间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器时,发送和接收功能使用一个 127 字节的 FIFO 寄存器。对于直接发送或接收功能,由于编码器或解码器可被旁路绕开,所以 MCU 可实时地处理数据。

TRF7964A 器件支持 2.7V 至 5.5V 的宽电源电压范围以及 MCU I/O 接口的 1.8V 至 5.5V 数据通信电平。

当使用 5V 电源时,发送器对于 50Ω 负载具有 100mW (+20dBm) 或 200mW (+23dBm) 等效值的可选输出功率电平,并支持可选调制深度的 OOK 和 ASK 调制。

内置的可编程辅助稳压器为 MCU 和读取器系统内的其他外部电路提供高达 20mA 的电源。

要评估 TRF7964A 多协议收发器 IC,可使用该超集器件的 TRF7970AEVMTRF7970ATBDLP-7970ABP

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TRF7964A 多协议全集成式 13.56MHz RFID 读写器 IC 数据表 (Rev. I) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.J) PDF | HTML 2017年 9月 27日
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DLP-7970ABP — TRF7970A NFC 收发器 BoosterPack™ 插件模块

第三方提供商 DLP Design 所提供的 NFC/RFID BoosterPack (DLP-7970ABP) 是一款附加电路板,旨在满足所有 TI MCU LaunchPad 的需求。

此 BoosterPack 能够让软件应用程序开发人员熟悉所选的德州仪器 (TI) 嵌入式微控制器平台上的 TRF7970A 多协议完全集成 13.56 MHz NFC/HF RFID IC 的各项功能,而无需担心射频部分的开发。

请看一下 TRF7970A NFC BoosterPack 的示例代码软件

免责声明:DLP Design, Inc. 与德州仪器 (TI) 的 DLP® 产品没有任何关联。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
代码示例或演示

SLOC297 DLP-7970ABP Example Code

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
其他无线产品
TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准) TRF7963A TRF7963A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO14443A/B 标准) TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz NFC/RFID 读/写器 IC TRF7970A 多协议全集成 13.56MHz NFC/RFID 收发器 IC
硬件开发
评估板
DLP-7970ABP TRF7970A NFC 收发器 BoosterPack™ 插件模块
参考设计

CC3200_NFC_CARD_READER — SimpleLink™ Wi-Fi® NFC 读卡器

此参考设计结合了 TI 无线微控制器 (CC3200) 和来自第三方提供商 DLP Design 的 TRF7970 NFC BoosterPack。此设计模拟近场通信 (NFC) 读卡器,可通过 Wi-Fi 网络安全地将从 NFC 卡扫描的数据实时传输到任何远程位置或数据库。

免责声明:DLP Design, Inc. 与德州仪器 (TI) 的 DLP® 产品无关。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDM-NFC-SDM — NFC 收发器的直接模式,支持 MIFARE® 经典和专有协议

TRF7970A 和 TRF7964A 上的特殊直接模式可提供灵活性,轻松支持大量专有协议,其中最常见的是 MIFARE Classic。在这些应用中,特殊直接模式极大地降低了主机 MCU 上的资源要求,同时提高操作稳定性。该设计在广泛可用的 TRF7970AEVM 上展示了 MIFARE Classic 身份验证。
原理图: PDF
参考设计

TIDM-NFC-DESFIRE-AES — 近场通信 (NFC) MIFARE DESFire EV1 标签验证参考设计

MIFARE DESFire EV1 是一种 ISO14443A RFID 应答器,也是用于众多 NFC 和 RFID 安防应用的 NFC 4A 类标签平台,因为它能够无障碍运行或作为使用 AES 加密的安全应答器。此设计使用 TI AES 库以及 MSP430G2553 LaunchPad+DLP-7970ABP BoosterPack 来简单地展示一套对 MIFARE DESFire EV1 标签进行 AES 身份验证的经济高效型读取器系统解决方案。
此设计中所述的示例代码可从设计指南中下载。
原理图: PDF
参考设计

TIDM-NFC-EZ430-MODULE — NFC EZ430 阅读器模块参考设计

该参考设计提供近场通信 (NFC) 模块的完整硬件和固件示例。该模块使用 TI 的 eZ430 UART 连接实现简单连接。该固件示例通过读取 ISO15693、ISO14443A、ISO14443B 和 Felica 标签演示了 NFC 读取器/写入器功能。与一些评估模块不同,该 NFC 模块经过特别设计,易于集成到现有应用中。这样降低了对开发人员资源的需求,同时仍然支持完整的功能。
原理图: PDF
参考设计

TIDM-NFC-TRANSCEIVER — 近场通信 (NFC) 收发器参考设计

此近场通信 (NFC) 参考设计概括了所需的组件和布局注意事项,并提供固件示例以说明如何将 NFC 实施到应用中以便从应答器提取 NFC 数据交换格式 (NDEF) 数据、实施对等 (P2P) 连接或仿真 NFC 应答器。NFC 可简化 BluetoothTM 和 WiFi 连接,支持交互式消费类显示并标准化数据传输格式。随附的文档、硬件和示例代码允许设计人员使用 MSP430 或其他精心挑选的 MCU 快速实现 NFC 功能。此设计基于 TRF7970ATB 设计。
原理图: PDF
参考设计

TIDM-SMARTMETERBOARD3 — 智能电表开发平台 (SMB)

智能电量计开发平台或智能仪表板 (SMB 3.0) 是结合了关键型 TI 智能电网技术的模块化开发平台,具有电能计量、电力线通信、无线通信、电源管理和嵌入式处理功能。它是适用于评估用于任意类型智能电表的各种 TI 智能电网技术的出色平台。通过 SMB,开发人员可以更容易地比较不同的 TI 电能计量和通信解决方案以便确定哪些选项最适合其应用。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDM-NFC-READER — NFC 和 RFID 超低功率卡存在检测参考设计

此参考设计采用 MSP430 微控制器与 TRF79xxA 搭配,是全功能的、以电池供电的 RFID 和 NFC 读取器。此设计包含有关如何通过添加简单电路和小型固件控制逻辑环路给现有设计增加 NFC/RFID 功能的深入细节。
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频