TPS81256
- 运行频率为 4MHz 时,效率 91%
- 2.5V 至 5.5V 的宽输入电压范围
- VOUT=5.0V,VIN≥3.3V 时,IOUT≥550mA
- 5.0V 固定输出电压
- 总直流电压精度为 ±2%
- 43µA 电源电流
- 同类产品中最佳的线路和负载瞬态
- VIN≥ VOUT 运行
- 低纹波轻负载脉冲频率调制 (PFM) 模式
- 关断期间的真正负载断开
- 热关断和过载保护
- 高度低于 1mm 的解决方案
- 总体解决方案尺寸 < 9mm2
- 9 引脚 MicroSiP 封装
TPS81256 器件是一个完整的 MicroSiP 直流/直流升压电源解决方案,适用于电池供电的便携式 应用。封装中包括开关稳压器、电感器和输入/输出电容器。只需一个极小的额外输出电容器即可完成此设计。
TPS81256 是一款基于高频同步升压直流/直流转换器而构建的器件,经优化可适用于电池供电的便携式 应用。
该直流/直流转换器可在 4MHz 的稳定开关频率下工作,可在轻负载电流时进入省电模式,以保持整个负载电流范围内的高效率。
PFM 模式可在轻负载工作时将电源电流降至 43µA(典型值),从而延长电池使用寿命。TPS81256 适用于低功耗 应用,在整个锂离子电池电压范围内支持 3W 以上的输出功率。关断模式下的输入电流低于 1µA(典型值),最大程度地延长了电池寿命。
由于只需很少的外部组件,TPS81256 提供了一个小于 9mm2 的极小解决方案尺寸。此解决方案采用一个紧凑型 (2.6mm x 2.9mm) 且低厚度 (1.0mm) 的球状引脚栅格阵列 (BGA) 封装,此封装适合用于采用标准表面贴装设备的自动组装。
技术文档
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查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TPS81256 3W 高效升压转换器,采用 MicroSiP封装 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2018年 4月 10日 |
选择指南 | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021年 10月 14日 | ||||
用户指南 | Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP™ Power Modules (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 6月 16日 | |||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
EVM 用户指南 | TPS8125xEVM | 2012年 4月 13日 |
设计和开发
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评估板
TPS81256EVM-121 — TPS81256EVM-121 评估模块
可采用 TPS81256EVM-121 对德州仪器 (TI) TPS81256 器件进行评估和测试,TPS81256 器件是一系列 4.5MHz 升压 DC-DC 转换器。本用户指南包括 EVM 规格、原理图、物料清单、电路板布局图。TPS81256 器件是采用以下电源的产品的理想电源解决方案:三芯碱性镍镉或镍氢电池,或单芯锂离子或锂聚合物电池。宽输入电压范围非常适合便携式电源应用(例如移动电话或计算机外设)
- 相关术语:
- 高效的升压转换器 IC
- 高效的升压稳压器 IC
用户指南: PDF
仿真模型
TPS81256 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM607A.ZIP (46 KB) - PSpice Model
参考设计
TIDA-00554 — 面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪
该超便携近红外线 (NIR) 光谱仪参考设计利用德州仪器 (TI) 的 DLP 技术及单元件 InGaAs 检测器进行高性能的测量,该设计具有便携式外形,与采用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损的旋转光栅架构相比更实惠。该参考设计支持蓝牙低耗能,从而可为包括食品、农业、药品、石油化工产品等在内的各类应用提供针对手持式光谱仪的移动实验室测量。通过使用 TI Tiva 处理器,云中的数据库可通过移动网络进行利用,实现实时等效分析,其支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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USIP (SIP) | 9 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点