TPS74201

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1.5A、低输入电压 (0.8V)、低噪声、高 PSRR、可调节超低压降稳压器

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Output options Adjustable Output Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.5 Vout (min) (V) 0.8 Rating Catalog Noise (µVrms) 13 PSRR at 100 KHz (dB) 52 Iq (typ) (mA) 3 Thermal resistance θJA (°C/W) 27 Load capacitance (min) (µF) 0 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Power good, Soft start Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 55 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Output options Adjustable Output Iout (max) (A) 1.5 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.5 Vout (min) (V) 0.8 Rating Catalog Noise (µVrms) 13 PSRR at 100 KHz (dB) 52 Iq (typ) (mA) 3 Thermal resistance θJA (°C/W) 27 Load capacitance (min) (µF) 0 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Power good, Soft start Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 55 Operating temperature range (°C) -40 to 125
TO-263 (KTW) 7 153.924 mm² 10.1 x 15.24 VQFN (RGR) 20 12.25 mm² 3.5 x 3.5 VQFN (RGW) 20 25 mm² 5 x 5
  • 输入电压范围:0.8V 至 5.5V
  • 软启动 (SS) 引脚提供线性启动,斜坡时间由外部电容器设置
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 1%
  • 支持通过外部辅助电源实现低至 0.8V 的输入电压
  • 可调节输出(0.8V 至 3.6V)
  • 超低压降:
    • 在 1.5A 电流下为 60mV(典型值)(旧芯片)
    • 在 1.5A 电流下为 55mV(典型值)(新芯片)
  • 在使用任何 ≥ 2.2µF 的输出电容器时均可保持稳定(新芯片)
  • 使用任何输出电容器或不使用输出电容器时均可保持稳定(旧芯片)
  • 出色的瞬态响应
  • 开漏电源正常
  • 高电平有效使能
  • 输入电压范围:0.8V 至 5.5V
  • 软启动 (SS) 引脚提供线性启动,斜坡时间由外部电容器设置
  • 线路、负载和温度范围内的精度为 1%
  • 支持通过外部辅助电源实现低至 0.8V 的输入电压
  • 可调节输出(0.8V 至 3.6V)
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    • 在 1.5A 电流下为 60mV(典型值)(旧芯片)
    • 在 1.5A 电流下为 55mV(典型值)(新芯片)
  • 在使用任何 ≥ 2.2µF 的输出电容器时均可保持稳定(新芯片)
  • 使用任何输出电容器或不使用输出电容器时均可保持稳定(旧芯片)
  • 出色的瞬态响应
  • 开漏电源正常
  • 高电平有效使能

TPS742 系列低压降 (LDO) 线性稳压器提供了易用稳健型电源管理解决方案,适用于各种应用。用户可编程软启动通过减少启动时的容性浪涌电流,更大限度地减少了输入电源上的应力。软启动具有单调性,适合为很多不同类型的处理器和 ASIC 供电。借助使能输入和电源正常输出,可通过外部稳压器轻松实现上电排序。借助这种全方位的灵活性,用户可为 FPGA、DSP 和其他具有特殊启动要求的应用配置可满足其时序要求的解决方案。

该器件还具有高精度的参考电压电路和误差放大器,可在整个负载、线路、温度和过程范围内提供 1% 精度。该器件在使用大于或等于 2.2µF 的任何类型的电容器时均能保持稳定(仅限新芯片),具有 –40°C 至 125°C 的额定工作温度范围。

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该器件还具有高精度的参考电压电路和误差放大器,可在整个负载、线路、温度和过程范围内提供 1% 精度。该器件在使用大于或等于 2.2µF 的任何类型的电容器时均能保持稳定(仅限新芯片),具有 –40°C 至 125°C 的额定工作温度范围。

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设计和开发

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评估板

ADC32RF42EVM — ADC32RF42 双通道 14 位 1.5GSPS 射频采样 ADC 评估模块

ADC32RF42 评估模块 (EVM) 展示了具有 JESD204B 接口的双通道、1.5GSPS、14 位模数转换器 (ADC) 的性能。该 EVM 包含 ADC32RF42 器件、由 LMK04828 提供的 JESD204B 时钟和用于提供必需电压的 TI 电压稳压器。

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DP149RSBEVM — DP149 3.4Gbps DP++ 转 HDMI 重定时器评估模块

DP149RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP149 器件而开发的 PCB。此 EVM 还能用作在 RSB 封装中实现 DP149 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件,以提供布线/位置规则的 PCB 设计示意图。

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DP159RGZEVM — DP159RGZEVM 评估模块

DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RGZEVM 上。

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SN65DSI83Q1-EVM — MIPI® DSI 转 LVDS 桥接和 FlatLink™ 集成电路评估模块

SN65DSI83Q1EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI83Q1 而打造的 PCB。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。  这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。 
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SN65DSI85EVM — SN65DSI85 双通道 MIPI® DSI 转双链路 FlatLink™ LVDS 桥接评估模块

SN65DSI85 评估模块 (EVM) 是一款为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85 而打造的 PCB。此 EVM 还可用作使用 SN65DSI85 的任意实施方案的硬件参考设计。此 SN65DSI85EVM 包括 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。  这些连接器适用于将 MIPI DPHY 兼容的 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。 
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SN65DSI85Q1-EVM — 双通道 MIPI® DSI 转双链路 FlatLink LVDS 桥接器评估模块

SN65DSI85Q1EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85Q1 而打造的 PCB。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。
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TDP158RSBEVM — 6Gbps 交流耦合型 TMDS & HDMI™ 转接驱动器评估模块

TDP158 EVM 是为帮助客户评估用于视频应用的 TDP158 器件而开发的 PCB。该款 EVM 还能用作在 RSB 封装中实现 TDP158 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件,从而提供布线/布局规则的 PCB 设计说明。
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TMDS171RGZEVM — TMDS171EVM 评估模块

TMDS171 EVM 是专为帮助客户评估带 HDMI 接口的视频应用 TMDS171 设备而开发的印刷电路板。此 EVM 还能用作在 RGZ 封装中实现 TMDS171 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件,其中包含 TMDS171 或 DP159 RGZ 组件的布线/位置规则 PCB 设计示意图。


值得注意的是,此 EVM 设计支持 TMDS171、DP159 和 DP159 至 HDMI 应用,因此它包含典型 TMDS171 应用不需要的许多组件。可以为客户单独提供专门针对 TMDS171 和 DP159 的参考设计。

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评估板

TMDS181RGZEVM — 采用 RGZ 封装的 TMDS181 6Gbps TMDS 重定时器评估模块

The TMDS181RGZEVM is a PCB created to help customers evaluate the TMDS181 device for video applications with HDMI interfaces.
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仿真模型

TPS74201 PSpice Transient Model (Rev. B)

SLIM016B.ZIP (61 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS74201 TINA-TI Transient Reference Design

SLIM289.TSC (106 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS74201 TINA-TI Transient Spice Model

SLIM288.ZIP (36 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS74201 Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM620.ZIP (3 KB) - PSpice Model
参考设计

TIDA-01161 — 1GHz 信号带宽射频采样接收器参考设计

射频采样架构为传统超外差架构提供了替代方案。射频采样模数转换器 (ADC) 以高采样率工作,将射频 (RF) 信号直接转换为数字信号。由于采样率较高,射频采样架构支持很宽的信号带宽。更高的信号带宽可扩大系统容量,从而能够实现更快的数据传输或更佳的用户访问。

该参考设计采用 ADC32RF45,该器件是双通道、14 位分辨率 ADC,采样率高达 3GSPS。ADC 采样率除以 2 即为最大信号带宽。采用此参考设计,信号带宽可超过 1GHz。最大输入频率由输入变压器和 ADC 输入缓冲器的输入带宽决定。该参考设计支持直接捕获高达 4GHz 的射频信号,该频率适合所有主要电信频带和 S (...)

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TIDA-010057 — 超声波智能探头电源参考设计

医疗成像领域的巨大技术进步和高集成度,特别是手持式超声波智能探头的出现,促使工程师开发出高效率、抗噪声的小尺寸电源解决方案。此参考设计阐述了端到端电源和数据解决方案,适用于我们采用 TX7332 发送芯片和 AFE5832LP 接收芯片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超声波智能探头。通过 5V USB Type-C™ 输入,电源树可生成用于发送的单级无变压器高压(高达 +/-80V,并且高度小于 5mm)以及用于 AFE 和 FPGA 的负载点低压。此设计可实现低噪声(纹波电压小于 10mV)高效电源轨并提高热性能(温升小于 (...)
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TIDA-01163 — 多频段 RF 采样接收器参考设计

射频采样接收器直接在射频 (RF) 频带采集信号。在多频带应用中,所需信号的频带不是很宽,但它们在频谱中隔得很远。该参考设计在不同的射频频带中采集信号,并且以数字方式将其下变频至基带。

该参考设计展示了 ADC32RF80 双通道、14 位 3GSPS 射频采样电信接收器。该器件每个通道包含两个数字下变频器 (DDC)。DDC 提供 8 至 32 的抽取值并包含一个 16 位数控振荡器。利用 ADC32RF80 的高采样率,该参考设计采集较大的射频频谱样本,其中包含多个频带中的信号和可能不必要的干扰体。DDC (...)

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TIDA-00684 — 高带宽任意波形发生器参考设计:直流或交流耦合,高压输出

TIDA-00684 参考设计开发了一款四通道 TSW3080 评估模块 (EVM),展示了如何使用采用 DAC38J84 的有源放大器接口来演示任意波形发生器前端。DAC38J84 能够以 16 位分辨率和最高可达 2.5GSPS 的更新速率提供四个 DAC 通道。THS3217 可提供宽带差动到单端输出。THS3095 可提供高达 26Vpp 的高动态范围输出。LMH5401 可提供频带较宽的差动输出。所有这些路径都提供了直流耦合接口,能够以高性能级别驱动 50Ω 负载。此参考设计还包括用于对比目的的参考变压器路径。
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TIDA-01016 是一款适合高动态范围高速 ADC 的时钟解决方案。射频输入信号由高速 ADC 直接采用射频取样法捕获。ADC32RF80 是一款双通道 14 位 3GSPS 射频取样 ADC。3dB 输入带宽为 3.2GHz,可以捕获高达 4GHz 的信号。此设计通过 LMX2582 展示了时钟解决方案,以期在微波回程应用中使用较高输入频率时实现 ADC32RF45 的最佳 SNR 性能。
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TIDA-00069 — FPGA 固件示例,说明如何将 Altera FPGA 连接到高速 LVDS 接口数据转换器

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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