TPS717
- 输入电压:+2.5V 至 +6.5V
- 提供多个输出版本:
- 固定输出电压范围:0.9V 至 5V
- 可调节输出电压范围为 0.9V 至 6.2V
- 超高 PSRR:
- 1kHz 时 70dB,100kHz 时 67dB,1MHz 时 45dB
- 出色的负载和线路瞬态响应
- 超低压降:150mA 时为 170mV(典型值)
- 低噪声:30μVRMS 典型值(100Hz 至 100kHz)
- 小型 5 引脚 SC-70、2mm × 2mm 晶圆级小外形无引线 (WSON)-6 封装和 1.5mm × 1.5mm WSON-6 封装
应用
- 摄像机传感器电源
- 移动电话耳机
- 掌上电脑 (PDA) 和智能手机
- 无线 LAN, Bluetooth
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TPS717xx 系列低压降 (LDO)、低功耗线性稳压器采用超小型 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT) 封装,其具有非常高的电源抑制比 (PSRR),同时能够保持 45μA 的超低接地电流。 该系列稳压器采用先进的双极 CMOS (BiCMOS) 工艺和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (PMOSFET) 无源器件,可实现快速启动、超低噪声、优异的瞬态响应以及出色的 PSRR 性能。 TPS717xx 器件与 1μF 陶瓷输出电容一起工作时可保持稳定,并且使用了一个精确的电压基准和反馈环路,以在所有负载、线路、过程和温度变化范围内实现至少 3% 的精度。 该器件系列的额定温度范围为 TJ = -40°C 至 125°C,并且提供小型 SOT (SC70-5) 封装、带有散热焊盘的
2mm × 2mm WSON-6 封装以及 1.5mm x 1.5mm WSON-6 封装,非常适合小尺寸便携式设备(例如无线手持设备和 PDA)。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TPS717xx 低噪声、高带宽 PSRR、低压降、150mA 线性稳压器 数据表 (Rev. H) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.I) | PDF | HTML | 2015年 4月 1日 |
应用手册 | A Topical Index of TI LDO Application Notes (Rev. F) | 2019年 6月 27日 | ||||
选择指南 | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) | 2018年 3月 21日 | ||||
技术文章 | LDO basics: power supply rejection ratio | PDF | HTML | 2017年 3月 3日 | |||
选择指南 | 低压降稳压器快速参考指南 (Rev. M) | 最新英语版本 (Rev.P) | 2017年 1月 5日 | |||
技术文章 | Two ways LDOs save power in the IoT | PDF | HTML | 2015年 8月 17日 |
设计和开发
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ADS114S08EVM — ADS114S08 评估模块
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ADS122U04EVM — ADS122U04 评估模块
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ADS1261EVM 和 Δ-Σ ADC 评估软件 (DELTASIGMAEVAL-GUI) 可缩短原型开发时间,并加快产品上市步伐。
BOOSTXL-ADS1119 — ADS1119 16 位、1kSPS、4 通道、Δ-Σ ADC BoosterPack™ 插件模块
ADS1119 BoosterPack™ 插件模块是一个用于评估 ADS1119 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS1119 是一个 16 位、1kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,具有一个 I2C 接口,适用于传感器测量和过程控制应用。ADS1119 还包括集成振荡器、基准以及可编程增益(1 和 4),从而允许对各种输入信号进行测量。BoosterPack 外形与硬件评估模块的 TI LaunchPad™ 生态系统兼容。
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TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)
DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计,包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板,如果需要,可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 (...)
TPS717XXEVM-134 — TPS717xx 评估模块
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无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
WSON (DSE) | 6 | Ultra Librarian |
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