数据表
TPS65919-Q1
- 符合汽车应用 要求
- 具有符合 AEC Q100 标准的下列结果：
- 器件温度 2 级：-40℃ 至 +105℃ 的环境运行温度范围
- 器件人体放电模型 (HBM) 分类等级 2
- 器件充电器件模型 (CDM) 分类等级 C4B
- 系统电压范围为 3.135V 至 5.25V
- 低功耗
- 断电模式下为 20µA
- 休眠模式下（两个 SMPS 处于激活状态）为 90µA
- 四个降压开关模式电源 (SMPS) 稳压器：
- 输出电压范围为 0.7V 至 3.3V（步长为 10mV 或 20mV）
- 其中两个 SMPS 稳压器具备 3.5A 电流性能、在双相配置中结合 7A 输出的能力以及差分远程感测（输出和接地）
- 其他两个 SMPS 稳压器分别具有 3A 和 1.5A 电流性能
- 3.5A 和 3A SMPS 稳压器具备动态电压调节 (DVS) 控制和输出电流测量功能
- 硬件和软件受控的 Eco-mode™最高可提供 5mA 电流
- 短路保护功能
- 电源正常指示（电压和过流指示）
- 用于限制浪涌电流的内部软启动
- 能够与频率介于 1.7MHz 至 2.7MHz 范围内的外部时钟保持同步
- 四个低压降 (LDO) 线性稳压器：
- 输出电压范围为 0.9V 至 3.3V（步长为 50mV）
- 其中两个稳压器具备 300mA 电流性能以及旁路模式
- 一个稳压器具备 100mA 电流性能以及最高可达 50mA 的低噪声性能
- 一个 LDO 具有 200mA 电流性能
- 短路保护功能
- 具有 8 条输入通道（2 条为外部通道）的 12 位 ∑-Δ 通用模数转换器 (ADC) (GPADC)
- 具有高温报警和热关断功能的温度监控
- 电源序列控制：
- 可配置加电和断电序列 (OTP)
- 休眠和激活状态转换之间的可配置序列 (OTP)
- 三个数字输出信号可添加至启动序列
- 可选控制接口：
- 一个用于资源配置和 DVS 控制的串行外设接口 (SPI)
- 两个 I2C 接口。
- 其中一个专用于 DVS 控制
- 另一个用作资源配置和 DVS 控制的通用 I2C 接口
- 带有运行或保持加电序列以及 RESET_OUT 释放选项的 OTP 位完整性错误检测
- 封装选项：
- 7mm × 7mm 48 引脚 ，间距为 0.5mm
该TPS65919-Q1 PMIC 将四个可配置降压转换器与高达 3.5A 的输出电流相集成，从而为 LDO 的处理器内核、存储器、I/O 以及预稳压电路供电该器件符合 AEC-Q100 标准。 降压转换器与 2.2MHz 内部时钟同步，可提升器件的 EMC 性能。GPIO_3 引脚允许降压转换器与外部时钟同步，支持多个器件与同一时钟同步，从而提升系统级 EMC 性能。该器件还包含四个 LDO，用于为低电流或低噪声域供电。
电源序列控制器采用一次性可编程 (OTP) 存储器控制电源序列，同时采用默认配置，例如输出电压和通用输入/输出 (GPIO) 配置。OTP 经过出厂编程，无需使用软件即可启动。多数默认静态设置可通过 SPI 或 I2C 进行更改，从而根据多种不同系统需求配置器件。例如，电压调节寄存器用于支持处理器的动态电压调节要求。OTP 还具备比特完整性错误检测功能，可在检测到错误时停止上电序列，防止系统在未知状态下启动。
TPS65919-Q1 器件还具有一个监控系统状态的模数转换器 (ADC)。GPADC 包括两条监控所有外部电压的外部通道，以及多条测量电源电压、输出电流和芯片温度的内部通道，允许处理器监控系统健康状况。该器件提供看门狗监控软件锁定情况并提供保护和诊断机制，例如短路保护、热监控、关断和自动 ADC 转换，以便检测电压是否低于预定义阈值。PMIC 可通过中断处理程序向处理器报告这些事件，以便处理器采取相关措施进行响应。
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技术文档
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设计和开发
电源解决方案
了解包含 TPS65919-Q1 的解决方案。TI 提供适用于 TI 和非 TI 片上系统 (SoC)、处理器、微控制器、传感器和现场可编程门阵列 (FPGA) 的电源解决方案。
评估板
TPS65917EVM — TPS65917-Q1 电源管理 IC 评估模块
TPS65917-Q1 器件是一种适用于汽车应用的集成式电源管理集成电路 (PMIC)。该器件提供五种可配置的降压转换器，能够为存储器、处理器内核、输入/输出 (I/O) 或 LDO 预调节功能供应高达 3.5A 的输出电流。TPS65917-Q1 还包含 5 个供外部使用的 LDO。
用户指南: PDF
参考设计
TIDEP-0097 — 采用 Jacinto™ 6 Entry 的入门级音响主机显示音频参考设计
此汽车参考设计基于 TI 的 Jacinto™ DRA71x 处理器，着眼于降低系统级成本。这种 6 层设计通过优化的通孔分接方案、对主要特性的集成以及优化的配电网络来降低 PCB 成本。设计人员可根据最终产品的要求添加或删除功能。此设计面向信息娱乐系统和可重新配置的数字仪表组等应用，并支持 HDMI、USB3.0/2.0、TAS6424 数字 D 类放大器以及 FPD-Link 接口和多种其他特性。它包含 12V 输入及单个 PMIC。此外还提供基于 Linux、Android 或 QNX 的软件开发套件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGZ) | 48 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。