TPS51916
- 同步降压控制器 (VDDQ)
- 转换电压范围:3V 至 28V
- 输出电压范围:0.7V 至 1.8V
- 0.8% VREF精度
- 可选控制架构
- D-CAP™模式,可实现快速瞬态响应
- D-CAP2™针对陶瓷输出电容器的模式
- 可选 300kHz、400kHz、500kHz 或 670kHz 开关频率
- 自动跳过功能优化了轻负载和重负载时的效率
- 支持 S4 和 S5 状态下的软关闭
- 过流 (OCL) / 过压 (OVP) / 欠压 (UVP) / 欠压闭锁 (UVLO) 保护
- 电源正常输出
- 2A LDO (VTT),缓冲基准 (VTTREF)
- 2A(峰值)灌电流和拉电流
- 经缓冲的,低噪声,10mA VTTREF 输出
- 0.8% VTTREF,20mV VTT 精度
- 支持高阻抗 (S3) 和软关闭(S4、S5)
- 热关断
- 20 引脚,3mm x 3mm,四方扁平无引线 (QFN) 封装
- 创建 WEBENCH 设计
TPS51916 器件能够以最少总成本和最小空间为 DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 存储器系统提供完整的电源。它将同步降压稳压器控制器 (VDDQ) 与 2A 灌电流和 2A 拉电流跟踪 LDO (VTT) 以及缓冲低噪声基准 (VTTREF) 集成在一起。
该器件采用耦合了 300kHz 或 400kHz 频率的 D-CAP™ 模式,以实现易于使用且快速的瞬态响应,或采用耦合了更高的 500kHz 或 670kHz 频率的 D-CAP2™ 模式,以在无需外部补偿电路的情况下支持陶瓷输出电容器。VTTREF 跟踪 VDDQ/2 的精度优于 0.8%。能够提供 2A 灌电流和 2A 拉电流峰值电流功能的 VTT 只需 10µF 的陶瓷电容。提供专用的 LDO 电源输入。
该器件还可以提供卓越的电源性能。它支持灵活功率级控制,将 VTT 置于高阻抗状态(处于 S3)并在 S4 或 S5 状态下对 VDDQ、VTT 和 VTTREF 进行放电(软关闭)。它还提供具有低侧 MOSFET RDS(on) 检测功能的可编程 OCL、OVP、UVP、UVLO 以及热关断保护。
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技术文档
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* | 数据表 | 具有同步降压控制器、2A LDO 和缓冲基准的 TPS51916 完整 DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 存储器 电源解决方案 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2019年 5月 2日 |
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
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更多文献资料 | Computing DDR DC-DC Power Solutions | 2012年 8月 22日 | ||||
用户指南 | TPS51916EVM-746 User's Guide | 2011年 8月 19日 |
设计和开发
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评估板
TPS51916EVM-746 — 用于 TPS51916 DDR2、DDR3 和 DDR3L 存储器功率解决方案同步降压控制器的评估模块
The TPS51916EVM-746 evaluation module is a fully assembled and tested circuit for evaluating the TPS51916 low-dropout (LDO) regulator. The TPS51916 provides a complete power supply for DDR2, DDR3, DDR3L and DDR4 memory system in the lowest total cost and minimum space. The TPS51916 integrates a (...)
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-00020 — Intel IMVP7 第二代 Core Mobile (Core i7) 电源管理参考设计
Intel® Core i7 电源管理设计是一款面向 Intel® IMVP-7 串行 VID (SVID) 电源系统的参考设计。该设计采用 IMVP-7 三相 CPU 电源、单相 GPU Vcore 电源、1.05VCC I/O 电源和 DDR3L/DDR4 内存电压轨。为大幅提高功率密度和热性能,采用了 5mm x 6mm NEXFET 电源块 MOSFET。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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WQFN (RUK) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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