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交流/直流和直流/直流控制器（外部 FET）

TPS40077

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采用 HTSSOP 封装、具有电压前馈的 4.5V 至 28V 同步降压控制器

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产品详情

Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 28 Iout (max) (A) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Control mode Voltage mode Topology Buck Rating Catalog Vout (min) (V) 0.7 Vout (max) (V) 23 Features Enable, Power good, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification Iq (typ) (µA) 1500 Duty cycle (max) (%) 84 Number of phases 1
Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 28 Iout (max) (A) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Control mode Voltage mode Topology Buck Rating Catalog Vout (min) (V) 0.7 Vout (max) (V) 23 Features Enable, Power good, Pre-Bias Start-Up, Synchronous Rectification Iq (typ) (µA) 1500 Duty cycle (max) (%) 84 Number of phases 1
HTSSOP (PWP) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 在 4.5V 至 28V 输入范围内运行
  • 固定频率高达 1MHz 的可编程电压模式控制器
  • 预测性栅极驱动反跨导电路
  • <1% 内部 700mV 基准电压
  • 用于高侧和同步 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的内部栅极驱动输出
  • 16 引脚 PowerPAD™封装
  • 热关断保护
  • 与预偏置功能兼容
  • 功率级关断功能
  • 可编程高侧感应短路保护
  • 在 4.5V 至 28V 输入范围内运行
  • 固定频率高达 1MHz 的可编程电压模式控制器
  • 预测性栅极驱动反跨导电路
  • <1% 内部 700mV 基准电压
  • 用于高侧和同步 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的内部栅极驱动输出
  • 16 引脚 PowerPAD™封装
  • 热关断保护
  • 与预偏置功能兼容
  • 功率级关断功能
  • 可编程高侧感应短路保护

TPS40077 是一款中压、宽输入电压（4.5V 至 28V）同步降压控制器，可以为多种用户可编程功能的设计提供灵活性，包括软启动、欠压锁定 (UVLO)、工作频率、电压前馈以及高侧 FET 检测短路保护。

TPS40077 使用第二代预测性栅极驱动器来驱动外部 N 沟道 MOSFET，以便最大限度降低低侧 FET 的体二极管的导电能力，并最大限度提高效率。其支持预偏置输出，方式是在闭环软启动所需的电压大于预偏置电压之前，禁止打开低侧 FET。电压前馈功能可在发生输入瞬变时即时响应，并在宽输入电压工作范围内提供恒定的 PWM 增益以降低补偿要求。可编程的短路保护提供了故障电流限制和断续恢复功能，可最大限度降低输出短路时的功率耗散。16 引脚 PowerPAD 封装带来良好的热性能和紧凑的外形。

TPS40077 是一款中压、宽输入电压（4.5V 至 28V）同步降压控制器，可以为多种用户可编程功能的设计提供灵活性，包括软启动、欠压锁定 (UVLO)、工作频率、电压前馈以及高侧 FET 检测短路保护。

TPS40077 使用第二代预测性栅极驱动器来驱动外部 N 沟道 MOSFET，以便最大限度降低低侧 FET 的体二极管的导电能力，并最大限度提高效率。其支持预偏置输出，方式是在闭环软启动所需的电压大于预偏置电压之前，禁止打开低侧 FET。电压前馈功能可在发生输入瞬变时即时响应，并在宽输入电压工作范围内提供恒定的 PWM 增益以降低补偿要求。可编程的短路保护提供了故障电流限制和断续恢复功能，可最大限度降低输出短路时的功率耗散。16 引脚 PowerPAD 封装带来良好的热性能和紧凑的外形。
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* 数据表 具有电压前馈功能的 TPS40077 4.5V 至 28V 输入、电压模式、同步降压控制器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2020年 2月 19日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训