TPS22993
- 输入电压:1.0V 至 3.6V
- 低导通状态电阻 (VBIAS = 7.2V)
- VIN = 3.3V 时,RON = 15mΩ
- VIN = 1.8V 时,RON = 15mΩ
- VIN = 1.5V 时,RON = 15mΩ
- VIN = 1.05V 时,RON = 15mΩ
- VBIAS 电压范围:4.5V 至 17.2V
- 适合于 2S/3S/4S 锂离子电池拓扑结构
- 每通道 1.2A 最大持续电流
- 静态电流
- 单通道 < 9µA
- 全部四个通道 < 17µA
- 关断电流(全部四个通道)< 6µA
- 四个 1.2V 兼容 GPIO 控制输入
- I2C 配置(每通道)
- 开/关控制
- 可编程转换率控制(5 个选项)
- 可编程接通延迟(4 个选项)
- 可编程输出放电(4 个选项)
- I2C SwitchALL 用于多通道/多芯片控制的命令
- 四方扁平无引线 (QFN)-20 封装,3mm x 3mm,高度 0.75mm
应用范围
- Ultrabook
- 超薄个人电脑
- 笔记本电脑
- 平板电脑
- 服务器
- 一体机
TPS22993 是一款多通道、低 RON 负载开关,此开关具有用户可编程特性。 此器件包含四个可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行的 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。 此开关可由 I2C 控制,从而使其非常适合与具有有限 GPIO 数量的处理器一同使用。 TPS22993 器件的上升时间受到内部控制以避免涌入电流。 TPS22993 具有五个可编程转换率选项、四个接通延迟选项和四个快速输出放电 (QOD) 电阻选项。
此器件的通道可由 GPIO 或 I2C 控制。 缺省运行模式为通过 ONx 端子的 GPIO 控制。 I2C 从地址端子可接至高电平或低电平,以分配 7 个唯一的器件地址。
TPS22993 采用节省空间的 RLW 封装(焊球间距 0.4mm),并可在 -40°C 至 85°C 的自然通风温度范围内运行。
Special Note
The above datasheet is a limited version of the full TPS22993 datasheet. For more information please click on the link below.技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS22993 四通道负载开关,具有通用输入输出(GPIO) 和I2C 控制功能 数据表 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2014年 3月 29日 | |
应用手册 | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
应用手册 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
应用手册 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
应用手册 | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
应用手册 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
用户指南 | TPS22993/994 EVM User’s Guide (Rev. C) | 2014年 10月 6日 | ||||
应用手册 | 负载开关:什么是负载开关,为什么需要负载开关,如何选择正确的负载开关? | 最新英语版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
仿真模型
TPS22993 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMA80A.ZIP (51 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计
TIDA-00194 — 用于 Intel SkyLake™ 处理器平台的功率调节和分配的参考设计
TI 经过优化的解决方案可实现功率调节、分配和定序,适用于 Intel SkyLake™ 处理器平台。通过采用高效直流/直流开关稳压器和集成负载开关,该设计展示了它可调节 4 个独特的电源轨并分配 21 个不同的负载点。电路板面积得以大幅减小,这得益于四通道负载开关和高效集成型直流/直流降压转换器。此外,I2C/GPIO 混合控制减少或消除了 GPIO 需求,从而简化了 PCB 布局。该设计可在 4.5V 至 15V 的输入电压范围内工作,它模拟 2S/3S 锂离子电池拓扑结构。基于 PC 的 GUI 可通过标准的 USB (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
WQFN-HR (RLW) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。