TPS22966
- 集成双通道负载开关
- 输入电压范围:0.8V 至 5.5V
- 超低 RON 电阻
- VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时,RON = 18mΩ
- VIN = 3.6V (VBIAS = 5V) 时,RON = 18mΩ
- VIN = 1.8V (VBIAS = 5V) 时,RON = 18mΩ
- 每通道最大 6A 持续开关电流
- 低静态电流
- 80µA(两个通道)
- 60µA(单通道)
- 低控制输入阀值支持使用
1.2V/1.8V/2.5V/3.3V 逻辑电路 - 可配置的上升时间
- 快速输出放电 (QOD)
- 带有散热垫的小外形尺寸无引线 (SON) 14 引脚封装
- 根据 JESD 22 测试得出的静电放电 (ESD) 性能
- 2kV 人体模型 (HBM) 和 1kV 器件充电模型 (CDM)
应用范围
- Ultrabook
- 笔记本电脑/上网本
- 平板电脑
- 消费类电子产品
- 机顶盒/家庭网关
- 电信系统
- 固态硬盘 (SSD)
TPS22966 是一款小型,超低 RON,双通道负载开关,此开关具有受控接通功能。 此器件包含两个可在 0.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道 MOSFET,并且每通道支持最大 6A 的持续电流。 每个开关可由一个打开/关闭输入(ON1 和 ON2)独立控制,此输入可与低压控制信号直接对接。 在 TPS22966 中,为了实现开关关闭时的快速输出放电,增加了一个 220Ω 的片上负载电阻器。
TPS22966 采用小型,节省空间的 2mm x 3mm 14 小外形尺寸无引线 (SON) 封装 (DPU),此类封装具有可实现高功率耗散的内置散热垫。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。
技术文档
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查看全部 12 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 双通道、超低电阻负载开关 数据表 (Rev. C) | 最新英语版本 (Rev.F) | PDF | HTML | 2014年 1月 30日 | |
应用手册 | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
应用手册 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
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应用手册 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
应用手册 | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
应用手册 | Fundamentals of On-Resistance in Load Switches | 2016年 6月 9日 | ||||
应用手册 | Quiescent Current vs Shutdown Current for Load Switch Power Consumption | 2016年 3月 30日 | ||||
应用手册 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
应用手册 | 负载开关:什么是负载开关,为什么需要负载开关,如何选择正确的负载开关? | 最新英语版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 | |||
EVM 用户指南 | Using the TPS22966EVM-007 (Rev. A) | 2013年 3月 5日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS22966EVM-007 — TPS22966-007 评估模块
TPS22966EVM 可让用户在不同的负载条件下(0A 至 6A)向两路输入分别施加 0.8V 至 5.5V 的输入电压。每个开关可由一个打开/关闭输入(ON1 和 ON2)单独控制,此输入可与低压 GPIO 控制信号直接对接。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS22966 TINA-TI Transient Reference Design (Rev. A)
SLVMAO6A.TSC (224 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型
TPS22966 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLVM680B.ZIP (44 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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参考设计
TIDA-00513 — 用于提高输出电流和减小导通电阻的并行负载开关参考设计
TIDA-00513 展示了两个并联负载开关示例。可通过在并联配置中放置多个通道来扩展现有负载开关的功能。
第一个示例使用双通道 TPS22966 的两个通道,可实现总输出电流 10A。
第二个示例使用三个并联的 TPS22959,可实现总输出电流 30A。
第一个示例使用双通道 TPS22966 的两个通道,可实现总输出电流 10A。
第二个示例使用三个并联的 TPS22959,可实现总输出电流 30A。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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WSON (DPU) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。