TPS22959
- 集成单通道负载开关
- VBIAS 电压范围:2.5V 至 5.5V
- VIN 电压范围:0.8V 至 5.5V
- 超低 RON 电阻
- VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时,RON = 4.4mΩ
- 15A 最大持续开关电流
- 低静态电流(VBIAS = 5V 时为 20µA)
- 低关断电流(VBIAS = 5V 时为 1µA)
- 低控制输入阀值允许使用 1.2V 或更高电压的通用输入输出 (GPIO) 接口
- VBIAS 和 VIN 范围内的受控和固定转换率
- VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时,tR = 2663µs
- 快速输出放电 (QOD)
- 带有散热焊盘的小外形尺寸无引线 (SON) 8 端子封装
- 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
- 2kV 人体模式 (HBM)
- 1kV 充电器件模型 (CDM)
应用范围
- 服务器
- 医疗
- 电信系统
- 计算
- 工业系统
- 高电流电压轨
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TPS22959 是一款小型,超低 RON,单通道负载开关,此开关具有受控开启功能。 此器件包含一个可在 0.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),并且支持 15A 的最大持续电流。
器件的超低 RON 和高电流处理能力的组合使得此器件非常适合于驱动具有非常严格压降耐受的处理器电源轨。 器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流,从而减少或消除了电源损耗。 此开关可由 ON 端子单独控制,此端子能够与微控制器或低压离散逻辑电路生成的低压控制信号直接对接。 通过集成一个在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD) 的 224Ω 下拉电阻器,,此器件进一步减少总体解决方案尺寸。
TPS22959 采用小型 3mm x 3mm 超薄小外形尺寸无引线 (WSON)-8 封装 (DNY)。 DNY 封装集成有一个散热焊盘,此散热焊盘可在高电流和高温应用中实现高功率耗散。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。
技术文档
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查看全部 8 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TPS22959 5.5V,15A,4.4mΩ 导通电阻负载开关 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2015年 2月 10日 |
应用手册 | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
应用手册 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
应用手册 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
应用手册 | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
应用手册 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
应用手册 | 负载开关:什么是负载开关,为什么需要负载开关,如何选择正确的负载开关? | 最新英语版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 | |||
EVM 用户指南 | TPS22959EVM-079 15 A Load Switch IC | 2014年 7月 21日 |
设计和开发
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评估板
TPS22959EVM-079 — TPS22959 评估模块
TPS22959EVM 是一个包含 TPS22959 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线,可处理高连续电流,并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接,EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS22959 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMAD0A.ZIP (73 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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参考设计
TIDA-00514 — 用于电源多路复用和反向电流阻断功能的负载开关参考设计
对于可由多个电源供电的系统,在电源之间切换时实现无缝转换并非易事,当还需要阻断反向电流流动时尤其如此。该参考设计展示了如何将两个负载开关用作两个电源之间的电源多路复用器并阻断反向电流。
参考设计
TIDA-00513 — 用于提高输出电流和减小导通电阻的并行负载开关参考设计
TIDA-00513 展示了两个并联负载开关示例。可通过在并联配置中放置多个通道来扩展现有负载开关的功能。
第一个示例使用双通道 TPS22966 的两个通道,可实现总输出电流 10A。
第二个示例使用三个并联的 TPS22959,可实现总输出电流 30A。
第一个示例使用双通道 TPS22966 的两个通道,可实现总输出电流 10A。
第二个示例使用三个并联的 TPS22959,可实现总输出电流 30A。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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WSON (DNY) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。