数据表
TPS2041B
- 70mΩ 高侧 MOSFET
- 500mA 持续电流
- 过热和短路保护
- 精确电流限制（最小值 0.75A，最大值 1.25A）
- 工作电压范围：2.7V 至 5.5V
- 0.6ms 典型上升时间
- 欠压锁定
- 抗尖峰脉冲故障报告 (OC)
- 上电期间无 OC 尖峰脉冲
- 最大待机电源电流：1µA（单、双通道）或 2µA（三、四通道）
- 环境温度范围：-40°C 至 85°C
- 通过 UL 认证，文件编号 E169910
- 针对成组配置的 TPS2042B 和 TPS2052B 的其他 UL 认证
TPS20xxB 配电开关适用于可能具有高容性负载和发生短路的应用。此系列器件包含 70mΩ N 沟道 MOSFET 电源开关，适用于需要在单个封装内包含多个电源开关的配电系统。每个开关由一个逻辑使能输入控制。栅极驱动由一个内部电荷泵提供，此电荷泵设计用于控制电源开关上升时间和下降时间以大大减少切换期间的电流涌入。电荷泵无需外部组件并可在低至 2.7V 的电源电压下工作。
当输出负载超过限流阈值或者短路出现时，该器件通过切换至恒定电流模式，并通过将过流 (OCx) 下拉至逻辑输出低电平来将输出电流限制在安全水平上。如果持续重过载和短路增加了开关内的功率耗散，则将引起结温上升，此时，过热保护电路将关闭此开关以避免器件损坏。一旦器件充分冷却，此器件将自动从热关断中恢复。内部电路确保此开关在有效输入电压出现前保持关闭状态。此配电开关旨在将电流限制设置为 1A（典型值）。
技术文档
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查看全部 5 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS20xxB 限流、配电开关 数据表 (Rev. P) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.P) | PDF | HTML | 2024年 8月 19日 |
| 证书 | US-36986-UL Certificate of Compliance IEC 62368-1 | 2021年 3月 12日 | ||||
| EVM 用户指南 | Single Channel Power-Distribution Switch EVM (Rev. B) | 2007年 12月 17日 | ||||
| EVM 用户指南 | TPS2041B/51B EVM Power-Distribution Switch (Rev. A) | 2007年 6月 1日 | ||||
| 用户指南 | HPA228A/HPA240A Power-Distribution Switch | 2007年 3月 22日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
TPS2041BEVM — TPS2041B 评估模块
The TPS2041BEVM provides a means for the user to quickly evaluate the functionality and electrical performance of the TPS2041B. All inputs and outputs are brought out to test points for control and monitoring. All passive components are included on the EVM for device operation.
用户指南: PDF
开发套件
MSP-EXP430F5529LP — MSP430F5529 USB LaunchPad™ 开发套件
MSP430™ LaunchPad™ 开发套件现已配备 USB。MSP-EXP430F5529LP 是适用于 MSP430F5529 USB 微控制器且具有成本效益、简单的开发套件。该开发套件提供了一种在 MSP430 MCU 上开始开发的简单方法，具有用于编程和调试的板载仿真功能，以及用于用户界面的按钮和 LED。
仿真模型
TPS2041B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM381A.ZIP (32 KB) - PSpice Model
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点