TPD4E101
- Provides System Level ESD Protection for Low-voltage IO Interface
- IEC 61000-4-2 Level 4
- ±15kV (Air discharge)
- ±15kV (Contact discharge)
- IO Capacitance < 5pF
- Ultra low Leakage Current
- Ultra Low Clamping Voltage
- Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
- Space Saving µQFN package
The TPD4E101 is a four channel ESD protection device in an ultra small package. It is the industry’s smallest 4-ch ESD protection device. A larger pitch helps save on PCB manufacturing costs. The device provides IEC61000-4-2 compliance up to 15kV contact discharge. It has an ESD clamp circuit with back-to-back diodes for bipolar/bidirectional signal support. The low line capacitance is suitable for a wide range of applications supporting data rate up to 700Mbps.Typical application areas in portable applications are:
- Audio lines (Microphone, Earphone and Speakerphone)
- SD interface
- SIM interface
- Keypad or other buttons
技术文档
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查看全部 9 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 带有15kV 接触放电保护和超低钳位电压的 4 通道双向低电容值静电放电保护 (ESD) 器件 数据表 | 最新英语版本 (Rev.E) | PDF | HTML | 2012年 5月 30日 | |
用户指南 | 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
选择指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||||
应用手册 | ESD 保护布局指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
用户指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | |||
应用简报 | Choosing the Correct Models for ESD Devices | 2018年 5月 11日 | ||||
白皮书 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 | ||||
用户指南 | ESD PROTECTION DIODES EVM | 2012年 3月 26日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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X2SON (DPW) | 4 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。