产品详情

Package name USON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 10 Dynamic resistance (typ) 0.96 Interface type Ethernet, HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, LVDS, USB 2.0, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name USON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 10 Dynamic resistance (typ) 0.96 Interface type Ethernet, HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, LVDS, USB 2.0, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
USON (DQA) 10 2.5 mm² 2.5 x 1
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* 数据表 用于 SuperSpeed(速率高达 6Gbps)接口的 TPDxE05U06-Q1 1 通道和 4 通道 ESD 保护二极管 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2017年 11月 28日
用户指南 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 22日
应用手册 高速信号的电容要求 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 8月 25日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
应用手册 ESD 保护布局指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 7月 25日
应用简报 ESD Protection for Automotive Infotainment (Rev. A) PDF | HTML 2021年 11月 12日
用户指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
选择指南 ESD by Interface Selection Guide (Rev. A) 2017年 6月 26日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
EVM 用户指南 TPD4E05U06DQA EVM User's Guide 2013年 2月 14日

设计和开发

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评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPD4E05U06 IBIS Model (Rev. A)

SLVM741A.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPD4E05U06-Q1 IBIS Model

SLVME56.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPD4E05U06-Q1 PSpice model

SLVME59.ZIP (240 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPDxE05U06 S-Parameters Model

SLVMBU0.ZIP (1 KB) - S-Parameter Model
参考设计

TIDA-00987 — 具有 USB 3.0 数据支持的 CISPR 25 5 类 USB Type-C 端口参考设计

TIDA-00987 是一款适用于需要数据传输的汽车媒体端口的参考设计。此设计能够通过 15W USB Type-C™ 端口支持 USB 2.0 和 USB 3.0 数据。通过利用包含符合 AEC-Q100 标准的经过 CISPR 25 5 类测试的模拟集成电路 (IC) 在内的完整参考设计,客户可加快其媒体端口系统速度。此设计打造了一款可靠灵活的解决方案,可让系统在 1 x 2.5 英寸小型解决方案内为 USB Type-C 和传统器件充电。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00928 — 采用光纤或双绞线接口、符合 EMI/EMC 标准的 10/100Mbps 以太网砖型参考设计

这一以太网砖型参考设计提供了一种简化的解决方案,因而无需多个铜线或光纤接口板。该设计采用小尺寸、低功耗的 10/100Mbps 以太网收发器来减小板尺寸,提供成本优化且可扩展的解决方案,降低高温工业应用的功耗。DP83822 提供发送和接收数据所需的所有物理层功能—无论是通过标准双绞线电缆,还是连接至外部光纤(SC 或 ST 或 SFP)收发器。此设计可采用固定或可编程的 LDO 为模拟和 IO 电源配置不同的供电水平。砖型结构通过内部 MAC 连接到 TM4C129X TIVA™ MCU。此设计依照 IEC61000-4 标准级别 4 针对辐射发射、ESD 和 EFT 进行了测试。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例:

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-080007 — TIDA-080007

This reference design details the design of a control board for the DLP5531-Q1 DMD. The DLP5531-Q1 DMD is a spatial light modulator with over 1.3 million pixels that can steer light to create digitally controlled illumination distributions. The design shows a simplified power architecture with a (...)
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-01463 — 支持 IEEE802.3bt 以太网供电 (PoE) 的互联 LED 照明参考设计

此以太网供电 (PoE) 参考设计可通过一条以太网电缆向互联 LED 照明镇流器传输电力和数据。此参考设计采用了 TI 的 TPS2372-4 PoE 供电设备 (PD) 接口、LM3409 降压控制器、LM5165 降压转换器、TPS62740 降压转换器、TM4C1292NCPDT 微控制器 (MCU)、TPD4E05U06-Q1 ESD 保护器件和 DP83822I 以太网 PHY 为 LED 灯提供电源,在连接到网络的情况下通过远程方式控制 LED 灯的亮度和调光参数。
设计指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
USON (DQA) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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