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Package name SOT-5X3, SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 85 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 1.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 25000 IEC 61000-4-5 (A) 5.5 Clamping voltage (V) 9.7 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type Ethernet, General purpose, LVDS, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name SOT-5X3, SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 85 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 1.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 25000 IEC 61000-4-5 (A) 5.5 Clamping voltage (V) 9.7 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type Ethernet, General purpose, LVDS, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 3 4.2 mm² 2 x 2.1
  • IEC 61000-4-2 4 级
    • ±25kV(接触放电)
    • ±30kV(气隙放电)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5.5A 峰值脉冲电流(8/20µs 脉冲)
  • IO 电容值 1.5pF(典型值)
  • 直流击穿电压 6.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流 10nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:-40℃ 至 +125°C
  • 易于布线的小型 DRL 和 DCK 封装
  • IEC 61000-4-2 4 级
    • ±25kV(接触放电)
    • ±30kV(气隙放电)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5.5A 峰值脉冲电流(8/20µs 脉冲)
  • IO 电容值 1.5pF(典型值)
  • 直流击穿电压 6.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流 10nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:-40℃ 至 +125°C
  • 易于布线的小型 DRL 和 DCK 封装

TPD2E2U06 是一款双通道低电容瞬态电压抑制器 (TVS) 二极管静电放电 (ESD) 保护器件。该器件可提供符合 IEC 61000-4-2 标准的 ±25kV 接触 ESD 保护和 ±30kV 气隙 ESD 保护。TPD2E2U06 的 1.5pF 线路电容使得此器件适合于广泛的 应用中的数字输入 D 类音频放大器。典型应用接口为 USB 2.0,低压差分信令 (LVDS) 接口和I2C™。

TPD2E2U06 是一款双通道低电容瞬态电压抑制器 (TVS) 二极管静电放电 (ESD) 保护器件。该器件可提供符合 IEC 61000-4-2 标准的 ±25kV 接触 ESD 保护和 ±30kV 气隙 ESD 保护。TPD2E2U06 的 1.5pF 线路电容使得此器件适合于广泛的 应用中的数字输入 D 类音频放大器。典型应用接口为 USB 2.0,低压差分信令 (LVDS) 接口和I2C™。

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白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日

设计和开发

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评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPD2E2U06 IBIS Model (Rev. A)

SLLM214A.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPD2E2U06 PSpice Model (DCK package)

SLLM485.ZIP (150 KB) - PSpice Model

许多 TI 参考设计都包括 TPD2E2U06

通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 3 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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