TPD1E1B04
- IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
- ±30kV 接触放电
- ±30kV 气隙放电
- IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保护
- 6.3A (8/20µs)
- IO 电容值:1pF(典型值)
- 直流击穿电压:6.4V(典型值)
- 低泄漏电流:100nA(最大值)
- 极低 ESD 钳位电压
- 8.5V(±16A TLP 时)
- RDYN:0.15Ω
- 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
- 行业标准的 0402 封装
应用
- 终端设备
- 可穿戴产品
- 便携式计算机和台式机
- 手机和平板电脑
- 机顶盒
- 数字视频录像机 (DVR) 和网络视频录像机 (NVR)
- 电视和监视器
- EPOS(电子销售终端)
- 接口
- USB 2.0/1.1
- 通用输入/输出 (GPIO)
- 按钮
- 音频
All trademarks are the property of their respective owners.
TPD1E1B04 是一款双向 TVS ESD 保护二极管,特有低 RDYN 和低钳位电压。TPD1E1B04 的额定 ESD 冲击消散值等于 IEC 61000-4-2(4 级)国际标准中规定的最高水平。
超低动态电阻 (0.15Ω) 和极低钳位电压(16A TLP 时为 8.5V)可针对瞬变事件提供系统级保护。该器件 特有 一个 1pF IO 电容,非常适合用于保护 USB 2.0 等接口。
TPD1E1B04 采用符合行业标准的 0402 (DPY) 封装。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPD1E1B04 具有低 RDYN 和低钳位电压的单通道 ESD 保护二极管 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 9月 19日 |
应用手册 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
选择指南 | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022年 9月 7日 | ||||
技术文章 | ESD Fundamentals Part 2: IEC 61000-4-2 Rating | PDF | HTML | 2017年 11月 28日 | |||
技术文章 | The dangers of deep snap-back ESD circuit-protection diodes | PDF | HTML | 2016年 9月 12日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
参考设计
TIDA-03026 — 使用 LED 和音频反馈的状态指示参考设计
TIDA-03026 参考设计功能仿真了各种终端设备中的状态指示子系统。通过将多个 LED 驱动器并联,可使 RGB LED 阵列同步呈现闪烁、脉冲、呼吸灯光效果 - 增强客户体验。同时还集成了音频反馈,以通过 LED 和音频显示一种合并的状态指示解决方案。应用包括 IP 电话、楼宇自动化、家庭自动化、白色家电以及汽车信息娱乐系统和集群。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。