TMUX1072
- 电源电压范围为 2.3V 至 5.5V
- 关断保护：当
VCC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态 - 借助故障指示引脚进行 6V 过压和过热检测
- 通用引脚上具有 18V 过压保护 (OVP)
- 支持高于 VCC 且高达 5.5V 的信号
- 低至 6Ω 的 RON
- 典型带宽为 1.2GHz
- 典型 CON 为 4.5pF
- 低功耗禁用模式
- 1.8V 兼容型逻辑输入
- ESD 保护性能超出 JESD22 标准
- 2000V 人体放电模型 (HBM)
- 提供小型 2.00mm x 1.70mm QFN 封装
TMUX1072 是一款高速双通道 2:1 模拟开关，具有集成的高压检测和断电保护功能。该器件是一款双向器件，可用作 2:1 或 1:2 开关，同时支持高于 VCC（最高可达 5.5V）的信号。
TMUX1072 的 I/O 引脚上的保护功能可承受最高 18V 的电压，并配备自动关闭电路，以防止开关后面的系统组件受损。该保护功能用于电源定序。系统中的某些电路板可能会在其他电路板准备好接收信号之前通电。该器件可检测过压和过热事件，并通过 FLT 引脚提供开漏输出信号。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有过压检测和保护功能的 TMUX1072 双通道 2:1 模拟多路复用器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019年 10月 9日 |
| 产品概述 | How to Support Two Controllers on the I2C Bus, Avoid Bus Contention, and Prevent Controller Failures | PDF | HTML | 2024年 11月 27日 | |||
| 应用简报 | 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
| 技术文章 | Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges | PDF | HTML | 2019年 7月 29日 | |||
| 应用简报 | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-010040 — 警报音发生器参考设计
此参考设计提供了一种产生类似于 IEC60601-1-8 医疗设备标准中所述的警报的方法。关键时序参数可通过固件进行编程。所有参数（包括脉宽、脉率、内部频率、脉冲上升时间、音量控制以及优先级）都可以使用固件进行控制。模拟包络由 MSP430FR2311 和模拟电路组合而成。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RUT) | 12 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。