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TMP75

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采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器

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Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • TMP175：27 个地址
  • TMP75：8 个地址，NIST 可追溯
  • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 精度：
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C（典型值）
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C（最大值）
  • 低静态电流：50µA，0.1µA（待机）
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
  • TMP175：27 个地址
  • TMP75：8 个地址，NIST 可追溯
  • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 精度：
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C（典型值）
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C（最大值）
  • 低静态电流：50µA，0.1µA（待机）
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

驱动程序或库

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
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仿真模型

TMP75 IBIS Model

SLOM202.ZIP (22 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

该参考设计展示了各种电源架构，这些架构可为需要 >1A 负载电流和高效率的应用处理器模块生成多个电压轨。所需的电源通过来自背板的 5V、12V 或 24V 直流输入生成。电源通过带集成 FET 的直流/直流转换器生成并且使用带集成电感器的电源模块以减小尺寸。此设计采用 HotRod™ 封装类型，适用于需要低 EMI 的应用，也非常适合设计时间受限的应用。其他功能包括 DDR 端接稳压器、输入电源 OR-ing、电压时序控制、过载保护电子保险丝以及电压和负载电流监控。该设计可以用于处理器、数字信号处理器和现场可编程门阵列。该设计已依照 CISPR22 标准针对辐射发射进行了测试，符合 A (...)
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 持续可靠性监测
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