主页 传感器 温度传感器和控制 IC 数字温度传感器
主页
传感器
温度传感器和控制 IC
数字温度传感器

TMP75

正在供货

采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器

立即订购
数据表

TMP75

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • TMP175：27 个地址
  • TMP75：8 个地址，NIST 可追溯
  • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 精度：
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C（典型值）
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C（最大值）
  • 低静态电流：50µA，0.1µA（待机）
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
  • TMP175：27 个地址
  • TMP75：8 个地址，NIST 可追溯
  • 数字输出：与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 精度：
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C（典型值）
    • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C（最大值）
  • 低静态电流：50µA，0.1µA（待机）
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。
filter 查找其他 数字温度传感器
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，且具有相同引脚
TMP1075 正在供货 1°C I²C 温度传感器，性能已升级，与业界通用 LM75/TMP75 相当 This product is a digital temperature sensor with improved accuracy (±1°C) and lower max current consumption (4µA)
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
新 TMP110 正在供货 采用紧凑型 X2SON 封装、具有警报功能和 ‌±1.0°C 精度的 I²C 温度传感器 Device for cost-optimized designs, with improved accuracy (±1.0°C | max), similar register map, wider VCC range (1.14 to 5.5V), in a smaller X2SON-5 package (0.8 × 0.8 mm)

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMPx75 具有 I2C 和 SMBus 接口的温度传感器（采用行业标准 LM75 尺寸和引脚） 数据表 (Rev. M) PDF | HTML 英语版 (Rev.M) PDF | HTML 2022年 11月 10日
应用手册 如何读取和解释数字温度传感器输出数据 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 4月 15日
应用手册 LM75B 和 TMP1075 业界通用器件：设计指南和规格比较 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 3月 15日
应用简报 如何使用新型温度传感技术保护显示器 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 8月 10日
应用手册 Temperature sensors: PCB guidelines for surface mount devices (Rev. A) 2019年 1月 18日
应用手册 Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) 2013年 5月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

驱动程序或库

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
View Options
仿真模型

TMP75 IBIS Model

SLOM202.ZIP (22 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频