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TMP275

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采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器

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Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 高精度：
    • −20°C 至 100°C 范围内为 ±0.5°C（最大值）
    • −40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（最大值）
  • 低静态电流：
    • 50µA（典型值）
    • 0.1µA（待机状态）
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 数字输出： SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 8 个 I2C/系统管理总线 (SMBus) 地址
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装
  • 无需指定上电序列，可在 V+ 之前使能双线制总线上拉
  • 高精度：
    • −20°C 至 100°C 范围内为 ±0.5°C（最大值）
    • −40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（最大值）
  • 低静态电流：
    • 50µA（典型值）
    • 0.1µA（待机状态）
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 数字输出： SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 8 个 I2C/系统管理总线 (SMBus) 地址
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封装
  • 无需指定上电序列，可在 V+ 之前使能双线制总线上拉

TMP275是一款具有 12 位模数转换器 (ADC) 的 ±0.5°C 精密集成数字温度传感器，可在低至 2.7V 的电源电压下运行，并且可与德州仪器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件实现引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装，不需要外部组件便可测温。TMP275 能够以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率读取温度，从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。

TMP275 器件 特有 系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性，并且可在同一总线上，借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案，而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。

TMP275是一款具有 12 位模数转换器 (ADC) 的 ±0.5°C 精密集成数字温度传感器，可在低至 2.7V 的电源电压下运行，并且可与德州仪器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件实现引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装，不需要外部组件便可测温。TMP275 能够以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率读取温度，从而允许用户编程更高的分辨率或更短的转换时间来最大限度地提升效率。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C。

TMP275 器件 特有 系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性，并且可在同一总线上，借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP275 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案，而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

驱动程序或库

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
View Options
仿真模型

TMP275 IBIS Model

SLOM204.ZIP (22 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-00018 — 可编程逻辑控制器 (PLC) 的温度传感器接口模块

TIDA-00018 参考设计使您可以使用 24 位 delta-sigma ADC 及热电偶和 RTD 等最常用的温度传感器更快速地开发高精度温度测量解决方案。设计指南针对传感器信号调节、热电偶冷端补偿、RTD 比例式测量技术、推荐的软件流量、传感器线性化、传感器诊断、瞬变保护、PCB 布局和其他设计注意事项，以便为工业应用实现高精度的可靠温度测量设计。温度传感器接口模块采用全隔离设计，这是小型传感器信号测量所必不可少的。此参考设计的核心是一个 24 位 delta-sigma ADC，它为直流感应应用提供高分辨率、高度集成、低噪声和低成本的完整传感器模拟前端 (AFE)。此 ADC (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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