TMP236
- 具有成本效益的热敏电阻替代产品
- 在宽温度范围内具有高精度:
- ±2.5°C(最大值):–40°C 至 +150°C (TMP235)
- ±2.5°C(最大值):–10°C 至 +125°C (TMP236)
- 提供两种精度级别型号:
- A2 级:±0.5°C(典型值)
- A4 级:±1°C(典型值)
- 正斜率传感器增益,失调电压(典型值):
- 10mV/°C,0°C 下 500mV (TMP235)
- 19.5mV/°C,0°C 下 400mV (TMP236)
- 宽工作电源电压范围:
- 2.3V 至 5.5V (TMP235)
- 3.1V 至 5.5V (TMP236)
- 输出短路保护
- 低功耗:9µA(典型值)
- 输出强大,可驱动高达 1000pF 的负载
- 提供的封装选项:
- 5 引脚 SC70 (DCK) 表面贴装
- 3 引脚 SOT-23 (DBZ) 表面贴装
- 封装尺寸兼容符合行业标准的 LMT8x-Q1 和 LM20 温度传感器
TMP23x 器件是一系列精密 CMOS 集成电路线性模拟温度传感器,其输出电压与温度成正比,工程师可以将其用于多种模拟温度检测 应用。这些温度传感器比市面上同类引脚兼容器件的精确度更高,在 0°C 至 +70°C 温度范围内 ±0.5°C 的典型精度。该系列器件的精度经提高后,可适用于众多模拟温度检测 应用。TMP235 器件在 –40°C 至 +150°C 完全温度范围和 2.3V 至 5.5V 电源电压范围内提供 10mV/°C 正斜率输出。具有更高增益的 TMP236 传感器在 –10°C 至 +125°C 温度范围和 3.1V 至 5.5V 电源电压范围内提供 19.5mV/°C 正斜率输出。
9µA 典型静态电流和 800µs 典型加电时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低电池供电设备的功率损耗。AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输出,可驱动高达 1000pF 的电容负载,并可直接连接到模数转换器采样保持输入端。凭借出色的精确度和强大的线性输出驱动器,TMP23x 模拟输出温度传感器是具有成本效益的无源热敏电阻替代方案。
技术文档
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查看全部 7 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TMP23x 低功耗高精度模拟输出温度传感器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2019年 11月 20日 |
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应用手册 | Wearable Temp-Sensing Layout Considerations Optimized for Thermal Response (Rev. B) | 2018年 10月 23日 | ||||
EVM 用户指南 | TMP23xEVM User's Guide (Rev. A) | 2018年 6月 14日 | ||||
技术文章 | Should you choose an NTC thermistor, linear thermistor or analog temperature senso | PDF | HTML | 2015年 10月 12日 | |||
白皮书 | Temperature sensor solutions for low-voltage systems | 2005年 5月 11日 |
设计和开发
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评估板
TMP236EVM — TMP236 低功耗模拟温度传感器评估模块
The TMP236EVM evaluation kit is a plug and play system to test and evaluate the TMP236 analog temperature sensor. The EVM utilizes a USB interface for control and data streaming, and can be to plugged into a PC USB port. With the simple GUI, temperature measurements can be streamed within a matter (...)
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点