TMP112
- TMP112A 精度(无需校准):
- 0°C 至 +65°C 范围内 (3.3V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112B 精度(无需校准):
- 0°C 至 +65°C 范围内 (1.8V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112N 精度(无需校准):
- –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- TMP112Dx 精度(无需校准):
- -25°C 至 85°C 范围内 (V+ ≥ 1.5V) 为 ±0.5°C(最大值)
- –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
- SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm)
- X2SON 封装 (0.8mm × 0.8mm)
- 低静态电流:
- 7.5µA 工作电流(最大值),0.35µA 关断电流(最大值)
- 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
- 分辨率:12 位
- 数字输出:与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容
- NIST 可追溯
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
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评估板
AWR2944EVM — AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块
AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台,用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器,该传感器可直接连接到 DCA1000EVM(单独出售)。
AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。
还配有用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
评估板
NFC-DATALOGGER-EVM — 具有 NFC 接口的超低功耗多传感器数据记录器评估模块
此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于
资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计,
具有超过 5 年的电池寿命和一个用于
配置和读回的简单 NFC(近场通信)
接口。为了实现更大的灵活性,此系统提供了
多种传感器配置选项来监测
温度 (TMP112)、环境光线 (OPT3001)
和/或湿度 (HDC1000)。TI 的 RF430CL331H
可提供 NFC,MSP430FR5969 MCU 可提供
高达 64KB 的非易失性
FRAM 存储。
此 NFC-DATALOGGER-EVM 提供了一个用于资产跟踪和冷链数据记录的完整参考设计,具有超过 5 年的电池寿命和一个用于配置和读回的简单 (...)
驱动程序或库
LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序
Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信,并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态
Linux 主线状态
在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用
- LM75A
- TMP100
- TMP101
- TMP105
- TMP112
- TMP175
- TMP275
- TMP75
- TMP1075
与该器件关联的文件为:
- drivers/hwmon/lm75.c
- Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
- drivers/hwmon/lm75.h
- (...)
IDE、配置、编译器或调试器
ASC-STUDIO-TMP112 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP112 temperature sensor
SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP112 temperature sensor.
支持的产品和硬件
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点