TLV7031
- 超小型 X2SON、WSON、WQFN 封装
- 微型 SOT-23、SC70、VSSOP 和 TSSOP 封装
- 1.6V 至 6.5V 的宽电源电压范围
- 315nA 静态电源电流
- 3µs 低传播延迟
- 轨到轨共模输入电压
- 内部迟滞
- 推挽输出 (TLV703x)
- 开漏输出 (TLV704x)
- 过驱动输入无相位反转
- –40°C 至 125°C 工作温度
TLV7031/TLV7041（单通道）、TLV7032/42（双通道）和 TLV7034/44（四通道）是低电压、毫微功耗的比较器。这些器件采用超小型无引线封装以及标准的 5 引脚 SC70、SOT-23、VSSOP 和 TSSOP 封装，因此适用于空间受限型设计，例如智能手机、智能仪表和其他便携式或电池供电类应用。
TLV703x 和 TLV704x 提供出色的速度与功耗综合性能，其传播延迟为 3µs，静态电源电流为 315nA。得益于毫微功耗下的快速响应优势，功耗敏感型系统能够监测故障状况并快速做出响应。这些比较器的工作电压范围为 1.6V 至 6.5V，因此可与 3V 和 5V 系统兼容。
TLV703x 和 TLV704x 还凭借过驱输入和内部迟滞特性来确保不会出现输出相位反转，因此工程师可以将此系列的比较器用在必须将慢速输入信号转换为纯净数字输出的严苛、嘈杂环境中进行精密电压监测。
TLV703x 具有推挽式输出级，能够灌/拉毫安级电流，同时可对 LED 进行控制或驱动容性负载。TLV704x 具有可上拉到 VCC 之上的漏极开路输出级，因此适用于电平转换器和双极至单端转换器。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同，且具有相同引脚
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLV703x 和 TLV704x 小尺寸、毫微功耗、低电压比较器 数据表 (Rev. H) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.I) | PDF | HTML | 2022年 3月 29日 |
| 电路设计 | 低功耗双向电流检测电路 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 15日 | |
| 应用简报 | 具有迟滞功能的反相比较器电路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 4月 26日 | |
| 电路设计 | 具有迟滞功能的同相比较器电路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 2月 13日 | |
| 应用手册 | 使用具有动态基准的比较器进行过零检测 | 英语版 | 2021年 6月 24日 | |||
| 电路设计 | Circuit for voltage monitoring in eCall telematics control units | 2020年 1月 16日 | ||||
| 应用简报 | GPIO Pins Power Signal Chain in Personal Electronics Running on Li-Ion Batteries | 2018年 2月 12日 | ||||
| 应用简报 | Headphone Jack Detection in Personal Electronics Using Comparators | 2018年 2月 9日 | ||||
| 应用简报 | Low Power Comparator for Signal Processing and Wake-Up Circuit in Smart Meters | 2017年 12月 21日 | ||||
| 应用手册 | Nano-Power Battery Monitoring in Personal Electronics | 2017年 12月 8日 | ||||
| 应用手册 | Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages | 2017年 8月 23日 | ||||
| EVM 用户指南 | TLV7011-2-3-41EVM User’s Guide | 2017年 4月 27日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封装运算放大器的评估模块
该 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供与许多业界通用小型封装连接的快捷接口，从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八种小型封装选项，包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
Voltage Monitoring in eCall Telematics Control Unit (Rev. A)
CIRCUIT060086 — 带有比较器电路的 ORing MOSFET 控制器
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| X2SON (DPW) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。