设计工具
TLV6001
- 面向成本敏感型系统的精密放大器
- 低静态电流：75µA/通道
- 电源电压范围：1.8V 至 5.5V
- 输入电压噪声密度：1kHz 时为 28nV/√Hz
- 轨到轨输入和输出
- 增益带宽：1MHz
- 低输入偏置电流：1pA
- 低失调电压：0.75mV
- 单位增益稳定
- 内部射频 (RF) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器
- 工作温度范围：
-40°C 至 +125°C
TLV600x 系列单通道、双通道和四通道运算放大器是专门针对通用 应用进行设计的。该系列器件具有轨到轨输入和输出 (RRIO) 摆幅、低静态电流（典型值：75µA）、高带宽 (1MHz) 以及低噪声（1KHz 时为 28 nV/√Hz）等特性，对于要求在成本和性能之间取得良好平衡的 应用 而言极具吸引力，例如消费类电子产品、烟雾探测器和白色家电。TLV600x 具有低输入偏置电流（典型值：±1.0pA），因此适用于 源阻抗高达兆欧级 的应用。
TLV600x 采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使用。该器件在高达 150pF 的容性负载条件下单位增益稳定，并集成有 RF/EMI 抑制滤波器，在过驱条件下不会出现反相而且具有高静电放电 (ESD) 保护（4kV 人体放电模型 (HBM)）。
此类器件经过优化，适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低电压状态下工作，并可在 -40°C 至 125°C 的温度范围内额定运行。
TLV6001（单通道）采用 SC70-5 和 SOT23-5 封装。TLV6002（双通道）采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 封装，TLV6004（四通道）采用 TSSOP-14 封装。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLV600x 面向成本敏感型系统的低功耗、 轨到轨输入/输出、1MHz 运算放大器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2017年 10月 30日 |
| 应用简报 | Anschluss eines Differenzialausgangsverstärkers (isoliert) an einen A/D-Wandler mit unsymmetrischem Eingang (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 6月 27日 | |||
| 应用简报 | 단일 종단 입력 ADC에 차동 출력(절연) 증폭기 인터페이싱 (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 6月 27日 | |||
| 应用简报 | 将差分输出（隔离式）放大器连接到单端输入 ADC (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 6月 21日 | |
| 电子书 | An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers | 2021年 4月 29日 | ||||
| 电路设计 | 差分放大器（减法器）电路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 6月 11日 | |
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
| EVM 用户指南 | AMC1311EVM User's Guide | 2017年 11月 13日 | ||||
| 技术文章 | Transimpedance amplifier designs for high-performance, cost-sensitive smoke detect | PDF | HTML | 2017年 8月 10日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
AMC1311EVM — AMC1311 评估模块
AMC1311 器件是一款高压隔离放大器，其差分输出与输入接口电路由二氧化硅 (SiO2) 隔离层隔开。隔离层提供高达 7000VPEAK 的电隔离。与 TLV6001 结合使用时，差分输出可转换为能够驱动各种模数转换器 (ADC) 的单端输出。
用户指南: PDF
评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
评估板
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项（SC70、SOT23、SOIC）并提供 12 种流行的放大器配置，包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合，EVM 使您能够构建广泛的评估电路，从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)
计算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
设计工具
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
设计工具
CIRCUIT060024 — 差分放大器（减法器）电路
This design inputs two signals, Vi1 and Vi2, and outputs their difference (subtracts). The input signals typically come from low-impedance sources because the input impedance of this circuit is determined by the resistive network. Difference amplifiers are typically used to amplify differential (...)
设计工具
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-00420 — 基于 ADC、数字隔离、宽输入、16 通道、交流/直流二进制输入参考设计
此参考设计展示了一种经过成本优化、基于可扩展 ADC 且具有增强型隔离功能的交流/直流二进制输入模块 (BIM) 架构。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 个通道用于感应多个二进制输入。运算放大器除了使每通道成本保持较低之外，还为每个输入提供了出色的信号调节。数字隔离器（基础型或增强型）用于隔离主机 MCU 或处理器。支持对温度、湿度和磁场的测量以用于诊断。具有可配置输出的增强型隔离直流/直流电源可为二进制模块提供所需的电源。
参考设计
TIDA-010065 — 基于高效、低辐射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计
该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器，采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出（低压降稳压器（LDO）的裕量），能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出端直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V，并连接到 (...)
参考设计
TIDA-010232 — 高压电动汽车充电和太阳能中的绝缘监测 AFE 参考设计
此参考设计采用基于电桥的直流绝缘监测 (DC-IM) 方法，可实现精确的对称和非对称绝缘漏电检测机制，以及隔离电阻检测机制。我们推出了新一代隔离放大器和开关，无需热侧外部电源即可实现隔离。因此，MCU 可以从冷侧为隔离器件供电。绝缘监测诊断可直接由功率转换或充电协议 MCU 控制。
设计指南: PDF
参考设计
TIDA-00778 — 适用于三相逆变器中单分流、双分流、三分流 FOC 且具有小于 1us 建立时间的电流检测参考设计
TIDA-00778 参考设计演示了快速和精确的电流感应，适用于使用无传感器磁场定向控制 (FOC) 驱动的三相电机。具有更低可闻噪声的驱动器需要更快的精确电流感应。最常用的低成本电流感应方法在直流总线回流路径上使用单一分流，或在逆变器引脚中使用两到三个分流。电机控制方面的主要挑战是即使利用最低的有源矢量持续时间，也要实现精确的电流感应。TIDA-00778 演示了这些情况下的亚微秒趋稳和精确的电流感应功能。此参考设计适用于主要电器（尤其是在压缩机电机中），并且逆变器功率级可在高达 2kW 的功率下工作。
参考设计
TIDA-01456 — 适用于 200-480VAC 工业驱动器的紧凑型非隔离式三相逆变器参考设计
该参考设计实现了一个用于变频交流逆变器驱动器和伺服驱动器的三相逆变器子系统。该设计尤其适用于其中的微控制器和逆变器接地为非隔离式接地的驱动器架构。基本隔离式栅极驱动器 UCC5320S 用于驱动高侧逆变器开关，而紧凑型六引脚 UCC27531 低侧栅极驱动器用于驱动底部开关。结果用于增强型隔离移至 UART 通信通道。逆变器半桥桥臂电流感应使用分流电阻器和双路运算放大器 TLV9062 分两个阶段完成。该驱动架构可减少增强型隔离式通道的数量并实现成本优化的紧凑型解决方案。该设计由 C2000 微控制器进行控制。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点