TLV4316
- 单位增益带宽:10MHz
- 低 IQ:每通道 400µA
- 出色的功率带宽比
- 在温度和电源电压范围内保持稳定的 IQ
- 宽电源电压范围:1.8V 至 5.5V
- 低噪声:1kHz 时为 12nV/√Hz
- 低输入偏置电流:±10pA
- 偏移电压:±0.75mV
- 单位增益稳定
- 内部射频干扰 (RFI)/电磁干扰 (EMI) 滤波器
- 扩展温度范围:-40°C 至 +125°C
应用范围
- 电池供电仪器:
- 消费类应用、工业应用、医疗应用
- 笔记本电脑、便携式媒体播放器
- 传感器信号调节
- 条形码扫描器
- 有源滤波器
- 音频
All trademarks are the property of their respective owners.
TLV316(单路)、TLV2316(双路)和 TLV4316(四路)器件构成了低功耗、通用运算放大器系列。该系列器件 特有轨到轨输入和输出摆幅,并且兼具低静态电流(每通道的典型值为 400μA)、10MHz 的较宽带宽和超低噪声(1kHz 时为 12 nV/√Hz),因此对于要求在成本和性能间达到良好平衡的各类电池供电 应用 而言极具吸引力。低输入偏置电流支持在 源阻抗高达兆欧级的 应用中使用此类运算放大器。
TLVx316 采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定的集成 RFI/EMI 抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相,并且具有高静电放电 (ESD) 保护 (4kV HBM)。
此类器件经过优化,适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低电压状态下工作。这些最新补充的低电压互补金属氧化物半导体 (CMOS) 运算放大器与 TLVx313 和 TLVx314 系列搭配,为用户提供了广泛的带宽、噪声和功率选择,可以满足各种 应用的需求。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TLVx316 10MHz、轨到轨输入/输出、低电压、1.8V CMOS 运算放大器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 11月 16日 |
电子书 | 模拟工程师口袋参考指南(第五版) (Rev. C) | 2018年 11月 30日 | ||||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点