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功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
TLV3012B 正在供货 具有集成基准引脚和推挽输出的微功耗比较器 Lower power with fail-safe and power on reset (POR)

产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 12 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 12 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 低静态电流:3.1µA(最大值,“B”版本)
  • 集成电压基准:1.242 V
  • 输入共模范围:超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度:1%
  • 失效防护输入(“B”版本)
  • 上电复位(“B”版本)
  • 集成迟滞(“B”版本)
  • 开漏输出选项 (TLV3011x)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x)

  • 快速响应时间:6uS

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V(“B”版本)
  • 低静态电流:3.1µA(最大值,“B”版本)
  • 集成电压基准:1.242 V
  • 输入共模范围:超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度:1%
  • 失效防护输入(“B”版本)
  • 上电复位(“B”版本)
  • 集成迟滞(“B”版本)
  • 开漏输出选项 (TLV3011x)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x)

  • 快速响应时间:6uS

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V(“B”版本)

TLV3011 是一款低功耗、开漏输出比较器;TLV3012 是一款推挽输出比较器。这两款器件均具有非限定的片上电压基准,静态电流为 5µA(最大值),输入共模范围超出电源轨 200mV,单电源电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C(最大值)的低温漂,在高达 10nF 的容性负载下保持稳定,并且可以提供高达 0.5mA(典型值)的输出电流。

TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上电复位 (POR)、失效防护输入、内置迟滞、1.65V 的较低最小电源电压和 3.1µA 的最大静态电流。

该系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 两种封装,前者可实现节省空间的设计,后者可进一步节省电路板面积。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

TLV3011 是一款低功耗、开漏输出比较器;TLV3012 是一款推挽输出比较器。这两款器件均具有非限定的片上电压基准,静态电流为 5µA(最大值),输入共模范围超出电源轨 200mV,单电源电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C(最大值)的低温漂,在高达 10nF 的容性负载下保持稳定,并且可以提供高达 0.5mA(典型值)的输出电流。

TLV3011B 和 TLV3012B“B”版本添加了上电复位 (POR)、失效防护输入、内置迟滞、1.65V 的较低最小电源电压和 3.1µA 的最大静态电流。

该系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 两种封装,前者可实现节省空间的设计,后者可进一步节省电路板面积。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

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设计和开发

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放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
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TPS63802HDKEVM 使用 TPS63802,输出电压设置为 3.3V。此 EVM 在 1.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行。降压模式和升压模式下,可提供高达 2A 的输出电流。

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TPS65981EVM 是一款适用于 USB Type-C 和电力输送应用的完整参考设计,具有可变直流/直流架构的特性,可优化电路板布局布线并更大限度地降低 BOM 成本。 此外,与 DP-EXPANSION-EVM 配合使用时,用户可模拟功能齐全的 USB Type-C PD 主机或设备。
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TLV3012 PSpice Model (Rev. A)

SBOC081A.ZIP (44 KB) - PSpice Model
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SBOMBU3.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
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SBOC082A.TSC (99 KB) - TINA-TI Reference Design
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

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需要 HSpice (...)

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此参考设计使用了德州仪器 (TI) 的 SuperSpeed USB 3.0 至 SATA 桥接器、USB Type-C(TM) 和 USB PD 控制器以及集成电源开关和 High-Speed USB 多路复用器与 SuperSpeed USB 3.1 多路复用器,旨在演示一个子系统,通过此子系统即可实现能够向 Type-C 主机(笔记本电脑、平板电脑、手机等)供电的 Type-C 外部硬盘驱动器。
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TIDA-00732 — 实现最高 SNR 和采样速率的 18 位、2MSPS 隔离式数据采集参考设计

该“可实现最大 SNR 和采样率的 18 位 2Msps 隔离式数据采集参考设计”演示了如何应对隔离式数据采集系统设计中的典型性能限制挑战:
  • 通过将数字隔离器引入的传播延迟降至最低,使采样率达到最大
  • 通过有效地减轻数字隔离器引入的 ADC 采样时钟抖动,使高频交流信号链性能 (SNR) 达到最大
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TIDA-00106 — 为实现高电压共模抑制而进行隔离的 16 位、1MSPS 数据采集参考设计

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设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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