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TLV1704-SEP

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采用增强型航天塑料的耐辐射、2.2V 至 24V 微功耗四通道比较器

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TLV1704-SEP

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产品详情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.56 Vs (max) (V) 24 Vs (min) (V) 2.2 Rating Space Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 24 VICR (min) (V) 0
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.56 Vs (max) (V) 24 Vs (min) (V) 2.2 Rating Space Iq per channel (typ) (mA) 0.055 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 15 VICR (max) (V) 24 VICR (min) (V) 0
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • VID V62/18613
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 一个封装测试厂
    • 一个制造基地
    • 支持军用（–55°C 至 125°C）温度范围
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 电源电压范围：2.2V 至 24V
  • 低静态电流：每个比较器 55µA
  • 输入共模范围包括两个电源轨
  • 低传播延迟：560ns
  • 低输入失调电压：300µV
  • 集电极开路输出：
    • 最多可高出负电源电压 24V 且不受电源电压影响
  • 小型封装：
    • 四通道：TSSOP-14
  • VID V62/18613
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在高达 30krad (Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的总电离剂量 (TID) 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 一个封装测试厂
    • 一个制造基地
    • 支持军用（–55°C 至 125°C）温度范围
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 电源电压范围：2.2V 至 24V
  • 低静态电流：每个比较器 55µA
  • 输入共模范围包括两个电源轨
  • 低传播延迟：560ns
  • 低输入失调电压：300µV
  • 集电极开路输出：
    • 最多可高出负电源电压 24V 且不受电源电压影响
  • 小型封装：
    • 四通道：TSSOP-14

TLV1704-SEP（四路）器件具有宽电源电压范围、轨到轨输入、低静态电流和低传播延迟。所有这些特性均采用业界通用的 TSSOP-14 塑料封装，使这些器件适用于对尺寸、重量和设计灵活性要求较高的应用。

集电极开路输出带来了能够将输出电平转换为任意电压轨（最多可高出负电源 24V）且不受 TLV1704-SEP 电源电压影响的优势。同样，输出可连接在一起，形成单个警报信号。

此器件是一款微功耗比较器。TLV1704-SEP 器件具有低输入偏移电压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置，非常适合电压监测、电流检测和过零检测等系统诊断。

TLV1704-SEP（四路）器件具有宽电源电压范围、轨到轨输入、低静态电流和低传播延迟。所有这些特性均采用业界通用的 TSSOP-14 塑料封装，使这些器件适用于对尺寸、重量和设计灵活性要求较高的应用。

集电极开路输出带来了能够将输出电平转换为任意电压轨（最多可高出负电源 24V）且不受 TLV1704-SEP 电源电压影响的优势。同样，输出可连接在一起，形成单个警报信号。

此器件是一款微功耗比较器。TLV1704-SEP 器件具有低输入偏移电压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置，非常适合电压监测、电流检测和过零检测等系统诊断。
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设计和开发

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评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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评估板

OPAMPEVM-MSOPTSSOP — 采用 MSOP/TSSOP 封装的用于单路/双路/四路运算放大器且具有/没有关断功能的通用 EVM

The OPAMPEVM-MSOPTSSOP is a general purpose blank circuit board that simplifies evaluation of surface-mount op amps. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. The board has three separate circuit development areas that can be snapped (...)

用户指南: PDF
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仿真模型

TLV1704-SEP TINA-TI High-Side Current Sensing Reference Design

SBOMBL5.ZIP (4 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV170x and TLV170x-Q1 PSpice Model (Rev. C)

SBOM859C.ZIP (91 KB) - PSpice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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