主页 微控制器 (MCU) 和处理器 数字信号处理器 (DSP)
主页
微控制器 (MCU) 和处理器
数字信号处理器 (DSP)

TDA3LA

正在供货

适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC

立即订购
数据表
勘误

TDA3LA

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Rating Automotive Operating temperature range (°C) to
Rating Automotive Operating temperature range (°C) to
  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 视频和图像处理支持
    • 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
    • 视频输入和视频输出
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 高达 512kB 片上 L3 RAM
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066
    • 支持 DDR2 至 DDR-800
    • 支持 LPDDR2 至 DDR-667
    • 最高支持 2GB
  • Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • 显示子系统
    • 采用 DMA 引擎的显示控制器
    • CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
  • 视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 4 个多路复用输入端口
  • 可生成温度警报的片上温度传感器
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 3 端口（2 个外置）千兆以太网 (GMAC) 交换机
  • 控制器区域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 8 个 32 位通用计时器
  • 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 两个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试，采用 CTool 技术
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
  • 7 个双路时钟比较器 (DCC)
  • 存储器循环冗余校验 (CRC)
  • 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
  • 错误信令模块 (ESM)
  • 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
  • 8 通道 10 位 ADC
  • MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
  • PWMSS
  • 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC 和透视
  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 视频和图像处理支持
    • 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
    • 视频输入和视频输出
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 高达 512kB 片上 L3 RAM
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066
    • 支持 DDR2 至 DDR-800
    • 支持 LPDDR2 至 DDR-667
    • 最高支持 2GB
  • Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • 显示子系统
    • 采用 DMA 引擎的显示控制器
    • CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
  • 视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 4 个多路复用输入端口
  • 可生成温度警报的片上温度传感器
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 3 端口（2 个外置）千兆以太网 (GMAC) 交换机
  • 控制器区域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 8 个 32 位通用计时器
  • 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 两个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试，采用 CTool 技术
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
  • 7 个双路时钟比较器 (DCC)
  • 存储器循环冗余校验 (CRC)
  • 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
  • 错误信令模块 (ESM)
  • 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
  • 8 通道 10 位 ADC
  • MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
  • PWMSS
  • 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC 和透视

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。
filter 查找其他 数字信号处理器 (DSP)
下载 观看带字幕的视频 视频
申请了解更多信息

该产品系列可供大批量汽车制造商使用。有关详细信息，请与 TI 销售代表联系。

详细了解

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 31
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 适用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的 TDA3x SoC15mm 封装 (ABF) 器件版本 2.0 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.H) PDF | HTML 2019年 5月 20日
* 勘误表 TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) (SR 1.0, 1.0A) (Rev. F) 2019年 10月 1日
应用手册 Jacinto6屏幕旋转显示解决方案 2022年 5月 6日
白皮书 立体视觉 - 迎接挑战并发现机遇，适用于 ADAS (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) 2021年 6月 8日
应用手册 AM57x, DRA7x, and TDA2x EMIF Tools (Rev. E) 2020年 1月 6日
用户指南 TDA3x Technical Reference Manual (Rev. D) 2019年 7月 29日
应用手册 TDA2x/TDA2E Performance (Rev. A) PDF | HTML 2019年 6月 10日
应用手册 TDA3xx Tester On Chip (TESOC) (Rev. A) 2018年 10月 19日
应用手册 ECC/EDC on TDAxx (Rev. B) 2018年 6月 13日
应用手册 TMS320C66x XMC Memory Protection 2018年 1月 31日
应用手册 DSS Bit Exact Output (Rev. A) 2018年 1月 12日
应用手册 Flashing Utility - mflash 2018年 1月 9日
白皮书 Embedded low-power deep learning with TIDL 2017年 12月 8日
应用手册 Dynamic Backup Lines PDF | HTML 2017年 11月 14日
应用手册 Optimizing DRA7xx and TDA2xx Processors for use with Video Display SERDES (Rev. B) 2017年 11月 7日
应用手册 A Guide to Debugging With CCS on the DRA75x, DRA74x, TDA2x and TDA3x Family of D (Rev. B) 2017年 11月 3日
应用手册 DSS BT656 Workaround for TDA2x (Rev. A) 2017年 11月 3日
功能安全信息 Safety Features on VisionSDK 2017年 10月 26日
应用手册 IISS Image Pipe for Alternate CFA Formats 2017年 8月 16日
应用手册 Quality of Service (QoS) Knobs for DRA74x, DRA75x & TDA2x Family of Devices (Rev. A) 2016年 12月 15日
应用手册 Quad Channel Camera Application for Surround View and CMS Camera Systems (Rev. A) 2016年 8月 23日
应用手册 ADC as Voltage Monitoring in TDA3x 2016年 6月 20日
应用手册 TDA3xx ISS Tuning and Debug Infrastructure 2016年 6月 2日
应用手册 ADAS Power Management 2016年 3月 7日
白皮书 Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016年 2月 23日
应用手册 TDA3x Error Signaling Module (ESM) 2016年 1月 26日
白皮书 Surround view camera systems for ADAS (Rev. A) 2015年 10月 20日
应用手册 Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014年 8月 13日
白皮书 TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014年 4月 14日
白皮书 TI Gives Sight to Vision-Enabled Automotive Technologies 2013年 10月 16日
白皮书 Empowering Automotive Vision with TI’s Vision AccelerationPac 2013年 10月 13日

设计和开发

电源解决方案

查找适用于 TDA3LA 的电源解决方案。TI 提供适用于 TI 和非 TI 片上系统 (SoC)、处理器、微控制器、传感器和现场可编程门阵列 (FPGA) 的电源解决方案。

查看解决方案
评估板

D3-3P-RVP-TDA3X — 适用于 TDA3 处理器的 D3 RVP-TDA3x 开发套件

RVP-TDA3x 是一款适用于低成本高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的多摄像头平台。它包含视觉加速包 (EVE) 并采用板载 ISP（图像信号处理器）。它不包括 ARM 内核或编解码器。该开发套件支持四个摄像头输入，但可以根据需要进行定制。套件购买包括软件分发和单次使用许可。应用包括前置或后置摄像头、2D/3D 环视、雷达、驾驶员监控、摄像头监控系统 (CMS)/视镜更换。

来源：D3
访问合作伙伴网站
评估板

TDA3XEVM — TDA3X 评估模块

TDA3x 评估模块 (EVM) 是一个评估平台，旨在加快 ADAS 应用的开发工作，并缩短其上市时间。该 EVM 基于采用了异类可扩展架构的 TDA3x SoC 而构建，该架构包含以下组合：

  • TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)
  • 带嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac
  • 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器

此 EVM 还集成了诸多外设，包括基于 LVDS 的环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。该 EVM 还集成了关键外设（如以太网、FPD-Link 和 (...)

来源：SVTRONICS INC
用户指南: PDF
View Options
开发套件

D3-3P-TDA3X-SK — 采用 TDA3 处理器的 D3 DesignCore® TDA3x 汽车级入门套件

借助台式入门套件，您可以在用于生产的电子平台上评估嵌入式 ADAS 技术。它基于德州仪器 (TI) TDA3x 高级视觉处理器，可以同步获取四个 FPD-Link III HD 数据流（视频、雷达、激光雷达等）进行实时视觉处理和分析。套件购买包含软件分发以及 TI Vision SDK 和 D3 Engineering 高级视觉软件框架的单次使用许可。

来源：D3
访问合作伙伴网站
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RADAR — 适用于雷达的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
数字信号处理器 (DSP)
TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
硬件开发
评估板
TDA3XEVM — TDA3X 评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-VISION — 适用于视觉应用的 Linux 和 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
数字信号处理器 (DSP)
TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
硬件开发
评估板
TDA3XEVM — TDA3X 评估模块
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页，验证是否能提供支持。
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR2544 — 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器 AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
数字信号处理器 (DSP)
DM505 — 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装 DRA780 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA781 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA782 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA783 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 与 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP、2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
C2000 实时微控制器
TMS320F280021 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280021-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P650DH — C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P650DK — C2000™32位 MCU，2个 C28x+CLA CPU，锁步，1.28MB 闪存，16位 ADC， HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES TMS320F28P650SH — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P650SK — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA + 锁步、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P659DK-Q1 — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、CAN-FD、AES 和锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P659SH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
Wi-Fi 产品
CC3200 — 具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3200MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块 CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220MODA — 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R — 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S — 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF — 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3230S — 具有 256KB RAM、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF — 具有 256kB RAM+1MB XIP 闪存、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案 CC3235MODASF — 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块 CC3235MODS — 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235MODSF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235S — 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3501E — SimpleLinkTM Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙无线 MCU CC3551E — 支持双频带（2.4GHz 和 5GHz）Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 5.4 的 SimpleLink™ 无线 MCU
基于 Arm 的处理器
AM3351 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5706 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全启动 AM5708 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全启动 AM5716 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A15 和 DSP AM5718 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体 AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM5746 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5748 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM620-Q1 — 适用于驾驶员监控、网络和 V2X 系统且具有嵌入式安全功能的汽车计算 SoC AM623 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC AM625-Q1 — 适用于数字仪表组且具有嵌入式安全功能的汽车显示 SoC AM625SIP — 具有 Arm® Cortex®-A53 和集成 LPDDR4 的通用系统级封装 AM62A3 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC AM62A3-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC AM62A7 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62A7-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62P — 具有三路显示、3D 图形和 4K 视频编解码器且适用于人机界面的 Arm®Cortex®-A53 SoC AM62P-Q1 — 具有高级 3D 图形、4K 视频编解码器和嵌入式安全功能的汽车显示 SoC AM6411 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6528 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AM6546 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6548 — 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM68 — 具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、图形、单端口 PCIe 第 3 代、USB3.0 的通用 SoC AM68A — 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC AM69 — 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器 AM69A — 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC AMIC110 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议 AMIC120 — Sitara 处理器；Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议 DRA710 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA712 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形和双核 Arm Cortex-M4 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA714 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA716 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA718 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA722 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA724 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA725 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA726 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15 DRA750 — 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 — 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P — 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA77P — 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC DRA790 — 适用于音频放大器且采用 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA791 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA793 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA797 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA821U — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、4 端口以太网交换机和 PCIe 控制器 DRA821U-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、四核 Cortex-R5F、四端口以太网交换机、PCIe 的汽车网关 SoC DRA829J — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829J-Q1 — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V — 双 Arm® Cortex®-A72，四核 Cortex®-R5F，8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 — 双 Arm® Cortex-A72，四核 Cortex-R5F，8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VE-Q1 — 通过 AI 实现自动泊车和驾驶辅助、具有视觉预处理和 GPU 的汽车片上系统 TDA4VEN-Q1 — 具有 AI、图形和显示功能且适用于入门级性能停车辅助应用的汽车级 ADAS SoC TDA4VL-Q1 — 具有 AI 和图形、适用于环视泊车辅助应用的汽车片上系统 TDA4VM — 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 — 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y — 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y — 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 — 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1343 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 — 具有 128KB 闪存、32KB RAM、12 位 ADC、LCD、RTC 的 32MHz ARM Cortex M0+ MSPM0L2228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2612 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 500MHz 的双核 Arm Cortex-R5F MCU AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SIP) 模块 CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 — 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
汽车类无线连接产品
CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2755R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M33 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
启动 下载选项
操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)

QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS，旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
来源：QNX Software Systems
访问合作伙伴网站
仿真模型

TDA3x BSDL Model

SPRM714.ZIP (9 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

TDA3x IBIS Model

SPRM702.ZIP (10940 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

TDA3x Thermal Model

SPRM701.ZIP (1 KB) - Thermal Model
下载
计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
用户指南: PDF
View Options
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频