TCAN1042HGV-Q1
- AEC-Q100（等级 1）：符合汽车应用要求
- 符合 ISO 11898-2:2016 和 ISO 11898-5:2007 物理层标准
- 提供功能安全
- “Turbo”CAN：
- 所有器件均支持经典 CAN 和 2Mbps CAN FD（灵活数据速率），而“G”选项支持 5Mbps
- 具有较短的对称传播延迟时间和快速循环次数，可增加时序裕量
- 在有负载 CAN 网络中实现更快的数据速率
- EMC 性能：支持 SAE J2962-2 和 IEC 62228-3（最高 500kbps）无需共模扼流圈
- I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V MCU
- 未供电时具有理想无源行为
- 总线和逻辑引脚处于高阻态 （无负载）
- 在总线和 RXD 输出上实现上电/断电无干扰运行
- 保护特性
- IEC ESD 保护高达 ±15kV
- 总线故障保护：±58V（非 H 型号）和 ±70V（H 型号）
- VCC 和 VIO （仅限 V 型号）电源终端具有欠压保护
- 驱动器显性超时 (TXD DTO) - 数据速率低至 10kbps
- 热关断保护 (TSD)
- 接收器共模输入电压：±30V
- 典型循环延迟：110ns
- 结温范围为 –55°C 至 150°C
- 采用 SOIC (8) 封装和无引线 VSON (8) 封装 (3.0mm x 3.0mm)，提高了自动光学检测 (AOI) 能力
这款 CAN 收发器系列符合 ISO1189-2 (2016) 高速 CAN（控制器局域网络）物理层标准。所有器件均设计用于数据速率高达 2Mbps（兆位每秒）的 CAN FD 网络。器件型号包含“G”后缀的器件旨在实现高达 5Mbps 的数据速率，器件型号包含“V”后缀的器件配有提供 I/O 电平的辅助电源输入，用于设置输入引脚阈值和 RXD 输出电平。 该系列具备低功耗待机模式及远程唤醒请求特性。此外，所有器件都提供多种保护特性来提高器件和网络的耐用性。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TCAN1042-Q1具有 CAN FD 和故障保护功能的汽车类 CAN 收发器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2021年 12月 16日 |
| 应用手册 | 保护汽车 CAN 总线系统免受 ESD 过压事件的影响 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 6月 9日 | |
| 功能安全信息 | TCAN1042x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 12月 8日 | |||
| 用户指南 | TCAN 评估模块 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | 2021年 10月 14日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
AWR1243BOOST — AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC 评估模块
AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。
AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
AWR1443BOOST — AWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块
AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)
AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP 单芯片 76-GHz 至 81-GHz 汽车雷达传感器评估模块
AWR1843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一个简单易用的平台，用于评估 AWR1843AOP 毫米波雷达传感器，可直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件（单独出售）。
AWR1843AOPEVM 包含为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex®-R4F 处理器开发软件所需的一切资源。
AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
AWR2944EVM — AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块
AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器，该传感器可直接连接到 DCA1000EVM（单独出售）。
AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。
还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板
AWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 AWRL1432 器件的易用型 70GHz 毫米波传感器评估套件，具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。AWRL1432BOOST-BSD 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。AWRL1432BOOST-BSD 还具有适用于汽车应用的以 12V 运行的 TCAN4550。
该套件配备有毫米波工具、演示和软件，其中包括毫米波软件开发套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI Code Composer Studio (...)
AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块
AWRL6432BOOST 是一款用于评估 AWRL6432 的易用型低功耗 60GHz 毫米波传感器评估套件，具有基于 FR4 的天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
AWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM。通过毫米波工具、演示和软件（包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)），可为 BoosterPack 提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)
IWR1443BOOST — IWR1443 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块
IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)
IWR1642BOOST — IWR1642 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块
IWR1642BOOST 是一款适用于 IWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接到微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 核心和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU (...)
IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块
IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。
IWR6843LEVM (...)
IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块
IWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 IWRL1432 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估套件，具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL1432BOOST-BSD 还具有工作电压为 12V 的 TCAN4550（适用于需要此接口的应用）。
IWRL6432BOOST — IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块
IWRL6432BOOST 是一款基于 IWRL6432 器件的易用型 60GHz 毫米波传感器评估套件，具有基于 FR4 的板载天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。
通过毫米波工具、演示和软件（包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)），可为此套件提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)
MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台
MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。
MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。
TCAN-SOIC8-EVM — 采用 8 引脚 SOIC 或 SOT 封装的 CAN 收发器通用评估模块
TCAN-SOIC8-EVM 的旨在为用户提供评估德州仪器 (TI) 8 引脚 CAN 收发器器件的选择。该评估板通过不同的元件尺寸和跳线选项提供评估灵活性。
TCAN1042DEVM — TCAN10xx 控制器局域网 (CAN) 评估模块
The evaluation module (EVM) comes with the TCAN1042D CAN transceiver factory installed. The CAN EVM can be reconfigured by a user for use with all TI CAN transceiver families: TCAN33x, SN65HVD23x, SN65HVD25x, SN65HVD10x0 and SN65HVDA54x by replacing the transceiver and setting jumpers on the (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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