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TAS5624A

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具有热增强性能的 150W 立体声、400W 单声道、12V 至 38V、PWM 输入 D 类音频放大器

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TAS5624A

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产品详情

Audio input type PWM Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 36 Power stage supply (min) (V) 12 Load (min) (Ω) 1.5 Output power (W) 150 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.025 Iq (typ) (mA) 23.4 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 13.2 Analog supply voltage (max) (V) 10.8 PSRR (dB) 65 Operating temperature range (°C) 0 to 70
Audio input type PWM Architecture Class-D Speaker channels (max) 4 Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 36 Power stage supply (min) (V) 12 Load (min) (Ω) 1.5 Output power (W) 150 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.025 Iq (typ) (mA) 23.4 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 13.2 Analog supply voltage (max) (V) 10.8 PSRR (dB) 65 Operating temperature range (°C) 0 to 70
HTSSOP (DDV) 44 113.4 mm² 14 x 8.1
  • PurePathHD 集成反馈提供：
    • 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.025%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB（无输入信号）
    • （A 加权）信噪比 (SNR) > 105dB
  • 用于控制 G 类电源的预钳位输出
  • 通过使用 40mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积，满输出功率时效率 > 90%
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 150W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 300W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 125W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 250W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • 启动时无喀哒声和噼啪声
  • 采用具有错误报告功能的自我保护设计，包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
  • 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准
  • 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装，减小了电路板尺寸

应用

  • 蓝光碟和 DVD 接收器
  • 高功率条形音响
  • 有源超低音扬声器和有源扬声器
  • 微型 Combo 系统

All trademarks are the property of their respective owners.

  • PurePathHD 集成反馈提供：
    • 1W 功率/4Ω 负载条件下的总谐波失真 (THD) 为 0.025%
    • 电源抑制比 (PSRR) > 65dB（无输入信号）
    • （A 加权）信噪比 (SNR) > 105dB
  • 用于控制 G 类电源的预钳位输出
  • 通过使用 40mΩ 输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 减小了散热器体积，满输出功率时效率 > 90%
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 150W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 300W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • 总谐波失真+噪声 (THD+N) 为 10% 时的输出功率
    • 125W/4Ω，桥接负载 (BTL) 立体声配置
    • 250W/2Ω，并行桥接负载 (PBTL) 单声道配置
  • 启动时无喀哒声和噼啪声
  • 采用具有错误报告功能的自我保护设计，包含欠压保护 (UVP)、过热保护和短路保护
  • 采用推荐的系统设计时，符合电磁干扰 (EMI) 标准
  • 采用 44 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) (DDV) 封装，减小了电路板尺寸

应用

  • 蓝光碟和 DVD 接收器
  • 高功率条形音响
  • 有源超低音扬声器和有源扬声器
  • 微型 Combo 系统

All trademarks are the property of their respective owners.

TAS5624A 器件是一款基于 TAS5614A 的散热增强型 D 类功率放大器，其使用大型 MOSFET 提升功率效率，并采用新型栅极驱动方案降低空闲状态下和输出信号较低时的损耗，从而减小散热器尺寸。

该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。这一优势与 TAS5624A 的低空闲损耗和高功率效率相结合，可实现行业领先水平的效率，从而确保构建超级系统。

TAS5624A 使用恒定电压增益。内部匹配的增益电阻保证了器件能够拥有较高的电源抑制比，从而使输出电压只取决于音频输入电压，不受任何电源的影响。

TAS5624A 的高集成度使得放大器易于使用；另外，使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。TAS5624A 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

TAS5624A 器件是一款基于 TAS5614A 的散热增强型 D 类功率放大器，其使用大型 MOSFET 提升功率效率，并采用新型栅极驱动方案降低空闲状态下和输出信号较低时的损耗，从而减小散热器尺寸。

该器件可使用独特的预钳位输出信号来控制 G 类电源。这一优势与 TAS5624A 的低空闲损耗和高功率效率相结合，可实现行业领先水平的效率，从而确保构建超级系统。

TAS5624A 使用恒定电压增益。内部匹配的增益电阻保证了器件能够拥有较高的电源抑制比，从而使输出电压只取决于音频输入电压，不受任何电源的影响。

TAS5624A 的高集成度使得放大器易于使用；另外，使用 TI 的参考原理图和 PCB 布局缩短了设计时间。TAS5624A 采用节省空间的表面贴装 44 引脚 HTSSOP 封装。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TAS5624A 150W 立体声/300W 单声道 PurePath™ HD 数字输入 D 类功率级 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2016年 6月 8日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
用户指南 TAS5622-TAS5624DDVEVM (Rev. A) 2014年 5月 8日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

设计和开发

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评估板

TAS5624ADDVEVM — TAS5624A 和 TAS5622A 评估模块

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EVM 可配置为 2 BTL 通道以进行立体声评估，或 1 PBTL （并行 BTL）通道以进行超低音扬声器评估。它与 TI USB 输入板 3 (...)

用户指南: PDF
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仿真模型

TAS5624A IBIS Model

SLAM161.ZIP (25 KB) - IBIS Model
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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参考设计

TIDA-00232 — 无线超低音放大器参考设计

此无线超低音放大器参考设计展示了将无线连接集成到传统模拟输入超低音设计的简易性。由 MSP430 控制有线或无线模式。此参考设计包含具有用于监控和控制的高性能立体声数字音频放大器系统。此设计包含用于在无线模式实现音频流的 CC8520 PurePath 音频无线射频 SoC 模块。提供了参考设计中使用的电路板和 EVM 的原理图、物料清单和设计注意事项。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (DDV) 44 Ultra Librarian
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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