产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Available in the TI NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low-Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Support Translation Down
    (5 V to 3.3 V; 3.3 V to 1.8 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • Available in the TI NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low-Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Support Translation Down
    (5 V to 3.3 V; 3.3 V to 1.8 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II

This dual Schmitt-trigger inverter is designed for
1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The SN74LVC2G14 device contains two inverters and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

For all available packages, see the orderable addendum at the end of the data sheet.

This dual Schmitt-trigger inverter is designed for
1.65-V to 5.5-V VCC operation.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

The SN74LVC2G14 device contains two inverters and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT–) signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

For all available packages, see the orderable addendum at the end of the data sheet.

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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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评估板

TMAG5110-5111EVM — TMAG511x 高灵敏度 2D 双通道霍尔效应锁存器评估模块

TMAG5110-5111EVM 是一款具有两个霍尔锁存器的旋转编码板,这两个锁存器具有用于实现正交 (TMAG5110) 以及速度和方向输出 (TMAG5111) 的单独电路。它有两个不同的磁体以及两种磁体放置选项,可实现不受磁极间距和磁体位置影响的双锁存器功能。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC2G14 Behavioral SPICE Model

SCEM616.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74LVC2G14 IBIS Model (Rev. B)

SCEM252B.ZIP (45 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDA-00663 — 雷达脉冲飞行时间参考设计

光探测和测距 (LIDAR) 系统利用光在物体之间传输所需的时间尝试测量与此目标之间的距离。TIDA-00663 参考设计展示了如何为 LIDAR 设计基于时间数字转换器 (TDC) 的时间测量后端以及相关的前端。LIDAR 脉冲飞行时间参考设计可用于无法通过建立与目标的实际接触来测量与目标之间的距离的所有应用。典型示例包括测量后勤中心的传送带上是否存在物体、在众多机械手之中确保运动的机械手周围保持安全距离。
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-01162 — 集成与分立式低电压电机驱动比较参考设计

TIDA-01162 演示了集成式和分立式低压电机驱动解决方案之间的主要差异。分立式解决方案使用两个大型外部 MOSFET 实施,而集成式解决方案使用 TI 的 DRV8850 刷式直流电机驱动器实施。两个设计均在单块 PCB 上实施,以实现对两个解决方案的快速比较。
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-00641 — 双路高分辨率微步进驱动器参考设计

此参考设计使用 PWM 电流调节方法来实现双通道高分辨率微步进驱动器模块。此设计随板载开关提供可选的微步进级别和电流电平。PWM 调节方案提供平稳的相电流和超低运行噪声。针对诸如过流、过温和短路输出之类的所有保护功能均随 DRV8848 器件一起提供。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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