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SN74LVC244A

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具有三态输出的 8 通道、1.65V 至 3.6V 缓冲器

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SN74LVC244A

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5 X1QFN (RWP) 20 8.25 mm² 3.3 x 2.5
  • 工作电压范围为 1.65V 至 3.6V
  • 输入电压高达 5.5V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C 以及 –40°C 至 +125°C
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 5.9ns
  • VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 时）
  • VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 时）
  • 所有端口均支持混合模式信号运行（5V 输入或输出电压，具有 3.3V VCC）
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可作为下行转换器，将最高 5.5V 的输入电压下行{26}转换至 VCC 电平
  • 采用超小型逻辑 QFN 封装（最大高度为 0.5mm）
  • 闩锁性能超过 250mA，{29}符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 1000V 充电器件模型
  • 工作电压范围为 1.65V 至 3.6V
  • 输入电压高达 5.5V
  • 额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C 以及 –40°C 至 +125°C
  • 3.3V 时 tpd 最大值为 5.9ns
  • VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 时）
  • VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2V（VCC = 3.3V、TA = 25°C 时）
  • 所有端口均支持混合模式信号运行（5V 输入或输出电压，具有 3.3V VCC）
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 可作为下行转换器，将最高 5.5V 的输入电压下行{26}转换至 VCC 电平
  • 采用超小型逻辑 QFN 封装（最大高度为 0.5mm）
  • 闩锁性能超过 250mA，{29}符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型
    • 1000V 充电器件模型

这些八路总线缓冲器专为 1.65V 至 3.6V VCC 工作电压设计。SN74LVC244A 器件旨在实现数据总线间的异步通信。

这些八路总线缓冲器专为 1.65V 至 3.6V VCC 工作电压设计。SN74LVC244A 器件旨在实现数据总线间的异步通信。
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC244A

SCAJ008.ZIP (114 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74LVC244A Behavioral SPICE Model

SCAM102.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

SN74LVC244A IBIS Model (Rev. C)

SCAM008C.ZIP (42 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-01233 — 超小型、LED 可灵活扩展参考设计

本文档重点介绍了两个参考设计，一个设计使用了具有三态输出寄存器的 SN74HC595B 8 位移位寄存器，另一个设计使用了具有三态输出的 SN74LVC244A 八路缓冲器，这两个设计均用于将微处理器上的三个通用输出扩展至八个或更多通用输出。这两个器件均可提供超小型 X2SON 封装。七段驱动器参考设计侧重于使用安装在显示模块下方的硬件对七段中的八个 LED 进行独立控制。此 8×8 LED 矩阵参考设计侧重于驱动 64 个 LED，这些 LED 排列为一个 8×8 矩阵显示屏，可进行拼接以创建更大显示屏。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0081 — 使用 66AK2L06 JESD204B 连接 ADC32RF80 的宽带接收器参考设计

此参考设计面向目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员，他们需要缩短产品上市时间，同时增强性能并大大降低成本、功率和尺寸。此参考设计包括首个广泛使用的处理器，其中集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 能力。如将 ADC32RF80 连接至 DAC34J84，则可为航空和国防、测试和测量以及各种工业应用提供高效的解决方案。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0056 — 使用 BeagleBone Black 中的 PRU-ICSS 进行热敏印刷的参考设计

可编程实时单元 – 工业通信子系统 (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的多功能组件，可用于实时、确定、快速的 GPIO 控制，即使运行的是不确定性操作系统时也可实现此控制。此参考设计提供了 PRU-ICSS 的一个具体用例和实施方案，即直接控制热敏打印机模块。此设计中包括用于 ARM 到 PRU 通信、实时 GPIO 引脚控制（驱动热敏打印头元件和步进电机）和 PinMux 配置的 C 代码示例。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
X1QFN (RWP) 20 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频