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开关与多路复用器
模拟开关和多路复用器

SN74LVC1G3157

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5V、2:1 (SPDT)、单通道通用模拟开关

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SN74LVC1G3157

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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 X2SON (DTB) 6 0.8 mm² 1 x 0.8
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 可在 125°C 的温度下运行
  • 指定的先断后合开关
  • 轨到轨信号处理
  • 室温下的典型工作频率为 340MHz
  • 高速，典型值为 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 低导通电阻，典型值 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 可在 125°C 的温度下运行
  • 指定的先断后合开关
  • 轨到轨信号处理
  • 室温下的典型工作频率为 340MHz
  • 高速，典型值为 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 低导通电阻，典型值 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求

该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的额定工作电压为 1.65V 至 5.5V VCC。

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC（峰值）的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

该单通道单极双投 (SPDT) 模拟开关的额定工作电压为 1.65V 至 5.5V VCC。

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。SN74LVC1G3157 器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC（峰值）的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model of SN74LVC1G3157

SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74LVC1G3157 IBIS Model (Rev. B)

SCEM322B.ZIP (59 KB) - IBIS Model
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物料清单 (BOM)

Xilinx MGT Rocket I/O Power Supply

SLVR350.PDF (241 KB)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
X2SON (DTB) 6 Ultra Librarian
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订购和质量

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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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  • 封装厂地点

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