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SN74LVC1G17

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具有施密特触发输入的 1.65V 至 5.5V 单路缓冲器

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SN74LVC1G17

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产品详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 4.6ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 4.6ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

这款单路施密特触发缓冲器专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G17 器件包含一个缓冲器，并执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 Vcc 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G17 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

这款单路施密特触发缓冲器专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G17 器件包含一个缓冲器，并执行布尔函数 Y = A。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 Vcc 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G17 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。
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应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC1G17

SCEJ260.ZIP (88 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74LVC1G17 Behavioral SPICE Model

SCEM635.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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仿真模型

SN74LVC1G17 IBIS Model (Rev. C)

SCEM299C.ZIP (45 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YZV) 4 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
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  • 器件标识
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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息：
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