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SN74CBTLV3245A

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3.3V、1:1 (SPST)、8 通道通用 FET 总线开关

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产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 60 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 60 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SSOP (DBQ) 20 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • Standard '245-Type Pinout
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Standard '245-Type Pinout
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The SN74CBTLV3245A provides eight bits of high-speed bus switching in a standard '245 device pinout. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device is organized as one 8-bit switch. When output enable (OE) is low, the 8-bit bus switch is on, and port A is connected to port B. When OE is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74CBTLV3245A provides eight bits of high-speed bus switching in a standard '245 device pinout. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

The device is organized as one 8-bit switch. When output enable (OE) is low, the 8-bit bus switch is on, and port A is connected to port B. When OE is high, the switch is open, and the high-impedance state exists between the two ports.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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用户指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74CBTLV3245A

SCEJ235.ZIP (104 KB) - HSpice Model
下载
仿真模型

SN74CBTLV3245A IBIS Model (Rev. B)

SCDM025B.ZIP (29 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDM-DELFINO-ETHERCAT — 适用于高性能 MCU 的 EtherCAT 接口参考设计

该参考设计演示如何将 C2000 Delfino MCU 连接到 EtherCAT™ ET1100 从控制器。该接口支持多路解复用地址/数据总线以实现最大带宽和最小延迟，并支持 SPI 模式以实现低引脚数 EtherCAT 通信。从控制器可减少基于 100Mbps 以太网的 Fieldbus 通信处理负载，因此可消除针对这些任务的 CPU 开销。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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