可提供此产品的更新版本
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
SN74AVC4T774
- 每个通道都具有独立的 DIR 控制输入
- 控制输入 VIH/VIL 电平以 VCCA 电压为基准
- 完全可配置的双轨设计,支持各个端口在 1.1V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
- I/O 可耐受 4.6V 电压
- Ioff 支持局部省电模式运行
- 典型数据速率
- 380Mbps(1.8V 至 3.3V 转换)
- 200Mbps(<1.8V 至 3.3V 转换)
- 200Mbps(转换至 2.5V 或 1.8V)
- 150Mbps(转换至 1.5V)
- 100Mbps(转换至 1.2V)
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
- ESD 保护超过以下等级(测试符合 JESD 22 标准)
- ±8000V 人体放电模型 (A114-A)
- 250V 机器放电模型 (A115-A)
- ±1500V 充电器件模型 (C101)
这款 4 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA,VCCA 电源电压为 1.1V 至 3.6V。B 端口旨在用于跟踪 VCCB,VCCB 电源电压为 1.1V 至 3.6V。SN74AVC4T774 经过优化,可在 VCCA/VCCB 设置为 1.4V 至 3.6V 范围内时正常运行。该器件可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 的情况下正常运行,因此,可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低电压双向转换。
SN74AVC4T774 旨在实现数据总线间的异步通信。方向控制 (DIR) 输入和输出使能 (OE) 输入的逻辑电平会激活 B 端口输出或 A 端口输出,或将两个输出端口置于高阻抗模式。当 B 输出被激活时,此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线,而当 A 输出被激活时,此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于激活状态并且必须施加一个逻辑高或低电平,从而防止过大的 ICC 和 ICCZ。
SN74AVC4T774 的设计方式决定了控制引脚(DIR1、DIR2、DIR3、DIR4 和 OE)由 VCCA 供电。该器件专用于使用 Ioff 的局部省电应用。Ioff 电路可禁用输出,以防在器件省电模式时电流回流对器件造成损坏。VCC 隔离特性可确保当任一 VCC 输入接地时,两个端口都处于高阻抗状态。
为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,应通过一个上拉电阻器将 OE 连接至 VCCA;该电阻器的最小值由驱动器的电流灌入能力决定。由于此器件具有 CMOS 输入,因此请勿将其悬空。如果输入未驱动至高 VCC 状态或低 GND 状态,则可能会导致比预期更大的 ICC 电流。由于输入电压稳定取决于许多因素(例如,电容、电路板布局布线、封装电感、周围条件等),因此,确保这些输入不处于错误的开关状态并将其连接到高电平或低电平,可更大限度地减少漏电流。
技术文档
设计和开发
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14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM
该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件,具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件,具有 32mA 的较高驱动强度。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
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- 封装厂地点