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SN74AVC2T45

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具有可配置电压转换和三态输出的双位双电源总线收发器

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SN74AVC2T45

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产品详情

Technology family AVC Applications I2S Bits (#) 2 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Automotive, Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AVC Applications I2S Bits (#) 2 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Automotive, Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • VCC 隔离特性：如果任何一个 VCC输入接地 (GND)，那么两个端口都处于高阻抗状态
  • 双电源轨设计
  • I/O 可承受 4.6V 过压
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 最大数据速率
    • 500Mbps（1.8V 至 3.3V）
    • 320Mbps（<1.8V 至 3.3V）
    • 320Mbps（电平转换至 2.5V 或 1.8V）
    • 280Mbps（电平转换至 1.5V）
    • 240Mbps（电平转换至 1.2V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • VCC 隔离特性：如果任何一个 VCC输入接地 (GND)，那么两个端口都处于高阻抗状态
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  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 最大数据速率
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    • 320Mbps（<1.8V 至 3.3V）
    • 320Mbps（电平转换至 2.5V 或 1.8V）
    • 280Mbps（电平转换至 1.5V）
    • 240Mbps（电平转换至 1.2V）
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求

这款 2 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口用于跟踪 VCCA，可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。B 端口用于跟踪 VCCB，可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低压双向转换和电平转换。

SN74AVC2T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制（DIR 引脚）输入的逻辑电平会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于活动状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止内部 CMOS 结构上产生过大的漏电流。

这款 2 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口用于跟踪 VCCA，可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。B 端口用于跟踪 VCCB，可支持 1.2V 至 3.6V 范围内的任何电源电压。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间进行通用的低压双向转换和电平转换。

SN74AVC2T45 旨在实现两条数据总线间的异步通信。方向控制（DIR 引脚）输入的逻辑电平会激活 B 端口或 A 端口输出。当 B 端口输出被激活时，此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线，而当 A 端口输出被激活时，此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于活动状态并且必须施加一个逻辑高或低电平，从而防止内部 CMOS 结构上产生过大的漏电流。
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应用手册 Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
应用手册 AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
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5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

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英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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This EVM is designed to support DTM and RSW packages for the AXC and LVC family of DIR controlled bidirectional devices. The AXC and AVC devices belong to the low voltage direction controlled translation family with operating voltage from 0.65V to 3.6V (AXC) and 1.2 to 3.6 (AVC) with 12mA of drive (...)
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TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
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SN74AVC2T45 IBIS Model (Rev. B)

SCEM431B.ZIP (122 KB) - IBIS Model
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TIDC-CC3200-VIDEO — 通过 Wi-Fi 实现视频/音频流传输的 SimpleLink™ CC32xx-OV788 参考设计

通过该设计，OV788 超低功率视频压缩芯片用户可轻松实现通过 Wi-Fi® 传输音频和视频数据的实时流功能。它在 SimpleLink™ CC3200 Wi-Fi 无线微控制器上展示了可支持 RTP 视频流和 Wi-Fi 连接的单芯片实施，通过来自本地网络中任意智能手机、平板电脑或计算机的 802.11 b/g/n 网络进行数据传输。此设计实施充分利用 CC3200 Internet-on-a-chip™ 解决方案容易调试至 Wi-Fi 网络和高级低功耗模式的优势，非常适合各种物联网 (IoT) 应用，例如智能家居中的电池供电入侵摄像机、门锁、可视门铃和 (...)
设计指南: PDF
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参考设计

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。



 

 

测试报告: PDF
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参考设计

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DDF) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频