SN74AHC1G09
- 工作范围为 2V 至 5.5V
- 低功耗,ICC 最大值为 10µA
- 5V 时,tpd 最大值为 6ns
- 5V 时,输出驱动为 ±8mA
- 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
SN74AHC1G09 是一款具有开漏输出配置的单路 2 输入正与门。该器件以正逻辑执行布尔逻辑运算 Y = A × B。
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
参考设计
DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计
该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中,能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API,开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成,以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。
参考设计
TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成
3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK),使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)(采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组),能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点