SN65LBC180
- 专为通过长电缆进行 高速多点数据传输而设计
- 以低至 30ns 的脉冲持续时间运行
- 低电源电流:5 mA(最大值)
- 符合或超出 ANSI 标准 RS-485 和 ISO 8482:1987(E) 的要求
- 用于合用总线的三态输出
- -7V 至 12V 的共模电压范围
- 过热关断保护可避免因 总线争用导致的驱动器损坏
- 正负输出电流 限制
- 引脚与 SN75ALS180 兼容
SN55LBC180、SN65LBC180 和 SN75LBC180 将差分线路驱动器和接收器与三态输出相结合,并采用 5V 单电源供电。驱动器和接收器分别具有高电平有效和低电平有效使能端,它们可以在外部连接在一起以用作方向控制。驱动器差分输出和接收器差分输入连接到单独的端子以实现全双工工作,并且旨在为总线提供最小负载,无论是禁用还是断电 (VCC = 0)。这些器件具有宽共模电压范围,使其适用于点对点或多点数据总线应用。
这些器件还提供正负输出电流限制和热关断功能,避免出现线路故障状况。线路驱动器在结温约为 172°C 时关闭。
SN75LBC180 可在 0°C 至 70°C 的商业温度范围内运行。SN65LBC180 可在 –40°C 至 85°C 的工业温度范围内运行。
SN55LBC180 的军用级温度范围为 –55°C 至 125°C。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 低功耗 RS-485 线路驱动器和接收器对 数据表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2022年 11月 9日 |
技术文章 | Get Connected: Failsafe bias those contentious buses! | PDF | HTML | 2015年 8月 14日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-00540 — RS-485/RS-232 多协议收发器参考设计
此设计 (TIDA-00540) 允许通过 RS-485 或 RS-232 数据总线进行通信,而无需为每种情况分别进行布线。数据线路可在两种不同类型的收发器之间进行共享,而单个控制信号则可用于确定使用哪种协议。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
VQFN (RSA) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。