SN65HVD485E
- 高达 15kV 的总线引脚 ESD 保护
- 1/2 单位负载:一条总线上多达 64 个节点
- 总线开路失效防护接收器
- 无干扰上电和下电总线输入和输出
- 采用小型 VSSOP-8 封装
- 符合或超出 TIA/EIA-485A 标准要求
- 业界通用通用 SN75176 封装
SN65HVD485E 器件是专为 RS-485 数据总线网络设计的半双工收发器。该器件由 5V 电源供电,完全符合 TIA/EIA-485A 标准。该器件适用于通过长双绞线电缆以高达 10Mbps 的速率传输数据,并且设计用于在非常低的电源电流(通常小于 2mA,不包括负载)下运行。当器件处于非活动关断模式时,电源电流降至 1mA 以下。
该器件的宽共模范围和高 ESD 保护级别使其适用于要求苛刻的应用,例如电气逆变器、电信机架上的状态/命令信号、有线机箱互连以及噪声容限至关重要的工业自动化网络。SN65HVD485E 器件符合 SN75176 器件的业界通用尺寸。上电复位电路使输出保持高阻抗状态,直到电源电压稳定。热关断功能可保护器件免受系统故障问题造成的损坏。SN65HVD485E 器件可在 –40°C 至 85°C 气温下运行。
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技术文档
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* | 数据表 | SN65HVD485E 半双工 RS-485 收发器 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2023年 4月 13日 |
EVM 用户指南 | RS-485 半双工评估模块 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 10月 11日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块
RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能,支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南(TI 文献编号 SLLU173)获取完整的兼容器件列表。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDC-BLUETOOTH-SMART-TO-RS-485-GATEWAY — Bluetooth 低能耗 (Bluetooth Smart) 到 RS-485 网关
Modbus 是一种用于串行数据传输的应用协议,通常使用 RS-485 进行串行数据传输。此参考设计在 Modbus 和 蓝牙® 智能 CC2540 无线 MCU 之间实现了网关。此设计用于替代 RS-485 网络中的线缆,并允许另一兼容蓝牙® 智能的设备(如计算机或智能手机)轻松连接到现有 RS-485 网络。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。