SN65HVD3082E
- 符合或超出 TIA/EIA-485A 标准要求
- 低静态功率
- 有源模式下为 0.3mA
- 关断模式下为 1nA
- 1/8 单位负载，一条总线上多达 256 个节点
- 高达 15kV 的总线引脚 ESD 保护
- 业界通用通用 SN75176 封装
- 失效防护接收器（总线开路、总线短接、 总线空闲）
- 无干扰上电和下电总线输入和输出
SNx5HVD308xE 是专为 RS-485 数据总线网络设计的半双工收发器。这些器件由 5V 电源供电，完全符合 TIA/EIA-485A 标准。通过控制转换时间，这些器件适用于在长双绞线电缆上传输数据。SN65HVD3082E 和 SN75HVD3082E 经过优化，支持高达 200kbps 的信号传输速率。SN65HVD3085E 适用于高达 1Mbps 的数据传输，而 SN65HVD3088E 适用于要求信号传输速率高达 20Mbps 的应用。
这些器件设计为可在非常低的电源电流（通常为 0.3mA，不包括负载）下工作。在非工作关机模式下，电源电流可降至几纳安，使得这些器件是功率敏感型应用的理想之选。
这些器件具有较宽的共模范围和较高的ESD 保护级别，使其适用于要求苛刻的应用，例如电表网络、电气逆变器、电信机架上的状态和命令信号、有线机箱互连以及噪声容限至关重要的工业自动化网络。这些器件符合 SN75176 器件的业界通用尺寸。上电复位电路使输出保持高阻抗状态，直到电源电压稳定。热关机功能可保护器件免受由于系统故障造成的损坏。SN75HVD3082E 的特点是工作温度范围为 0°C 至 70°C，而 SN65HVD308xE 的特点是工作温度范围为 –40°C 至 85°C。SN65HVD3082E 的 D 封装版本的特点是可在 –40°C 至 105°C的温度范围内运行。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同，且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 7 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SNx5HVD308xE 低功耗 RS-485 收发器 数据表 (Rev. O) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.O) | PDF | HTML | 2023年 7月 17日 |
| EVM 用户指南 | RS-485 半双工评估模块 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 10月 11日 | |
| 技术文章 | Can your RS-485 communication survive the great outdoors? | PDF | HTML | 2019年 3月 29日 | |||
| 设计指南 | AC-Coupled RS-485 Design Guide | 2016年 6月 15日 | ||||
| 设计指南 | Automatic Direction Control RS-485 Design Guide | 2016年 6月 2日 | ||||
| 技术文章 | Get Connected: The basics of protecting RS-485 against ESD | PDF | HTML | 2015年 10月 23日 | |||
| 应用手册 | RS-485 for E-Meter Applications (Rev. A) | 2004年 8月 6日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块
RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能，支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南（TI 文献编号 SLLU173）获取完整的兼容器件列表。
评估板
SGTC-3P-CYZ-MSPM0L1306 — 深圳市几度创想科技有限公司 CYZ-MSPM0L1306 MiniEVB 适用于 M0 应用的评估板
适用于 MSPM0L1306 的低成本评估板由 USB 接口供电，具有内置 LDO 和电压基准源、USB 转串行芯片、一个光敏电阻、一个 RGB LED、一个用户密钥和一个用户 LED。所有 IO 端口以及调试接口均可用于快速且经济高效地评估 MSPM0L 系列芯片。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-00730 — RS-485 IEC ESD 参考设计
TIDA-00730 是用于检查如何防止 RS-485 总线出现致命瞬态波形（例如 IEC ESD、IEC EFT 和 IEC 浪涌）的参考设计。该参考设计显示通过在标准 RS-485 收发器以及带有集成 IEC 保护装置的 RS-485 收发器的总线上实施 TVS 二极管可实现的保护级别。
参考设计
TIDA-00226 — 基于 32 位 ARM® Cortex™-M4F MCU 的小尺寸串口转以太网转换器
串行通信已在电网基础设施设备中广泛使用。但串行通信在传输距离和带宽方面的局限性让人们需要更灵活更高速的方法来实现现代智能电网网络迁移。在最近十年，以太网已经作为高效的通信方法被各行业接受。此设计演示了串行端口与以太网端口之间的双向切换和传输，凭借该方法，只能在自有电网中进行串行通信的老设备与现代化的以太网设备之间可以实现通信，而无需对现有硬件或软件进行任何更改。
参考设计
TIDA-01365 — 双向 RS-485 扇出集线器参考设计
双向 RS-485 扇出集线器参考设计 (TIDA-01365) 记录和测试 RS-485 扇出集线器设计，其中 1:N 和 N:1 RS-485 信号在任意总线拓扑内外聚合。此设计还采用自动方向控制以减少微控制器上的引脚数，并采用一个直流/直流转换器，该转换器使用工业应用中常见的 24V 直流轨。
参考设计
TIDA-00731 — RS-485 IEC ESD、EFT 和浪涌保护参考设计
TIDA-00731 是用于检查如何防止 RS-485 总线出现致命瞬态波形（例如 IEC ESD、IEC EFT 和 IEC 浪涌）的参考设计。该参考设计显示通过在标准 RS-485 收发器以及带有集成 IEC 保护装置的 RS-485 收发器的总线上实施外部保护方案可实现的保护级别。
参考设计
TIDA-00308 — 具有隔离式和非隔离式 RS485 接口的小型半双工参考设计
RS485（隔离式、非隔离式）是适用于电网基础设施领域的常用接口，也是新设计的设备上最重要的选项之一。TIDA-00308 支持客户针对三种不同的应用场景，借助该设计中的隔离式电源，对 TI RS485 器件进行快速评估和使用 TI RS485 器件进行设计。此外，用户指南中的测试结果还将展示针对此设计所执行的 IEC61000-4-2 ESD 和 IEC61000-4-5 浪涌测试。
参考设计
TIDA-01090 — RS-485 自动方向控制参考设计
TIDA-01090 参考设计可实现在 RS-485 总线中进行半双工通信，而无需其他驱动器启用/接收器启用控制。此参考设计使每个节点上使用的收发器可以在数据正在从本地微控制器 (MCU) 或通用异步接收器/发送器 (UART) 传输时自动进入传输模式，然后在数据帧达到完整状态时重新转换为接收模式。
参考设计
TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC — 基于微控制器的温度补偿实时时钟解决方案
此报告介绍了在 MSP430F6736 中实现具有温度补偿特性的超低功耗实时时钟的方法。此报告描述了晶体的温度特征以及如何使用 MSP430F6736 的 RTC_C 模块及软件来实现具有自动温度补偿特性和第二周期生成功能的超低功耗 RTC。此报告最后编排了在 MSP430F6736 中运行的参考代码并提供测试结果。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。