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REF6225

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具有集成缓冲器和使能引脚的 2.5V、3ppm/°C 高精度电压基准

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REF6225

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VO (V) 2.5 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Temp coeff (max) (ppm/°C) 3 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.82 Rating Catalog Features Integrated low-output impedance buffer LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 7.5 Iout/Iz (max) (mA) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1
VO (V) 2.5 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Temp coeff (max) (ppm/°C) 3 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.82 Rating Catalog Features Integrated low-output impedance buffer LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 7.5 Iout/Iz (max) (mA) 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 出色的温度漂移性能
    • 0°C 至 +70°C 时为 3ppm/°C（最大值）
  • 极低噪声
    • 总噪声：5 µVRMS（使用 47µF 电容时）
    • 1/f 噪声（0.1Hz 至 10Hz）：3 µVPP/V
  • 集成 ADC 驱动器缓冲器
    • 低输出阻抗：< 50mΩ (0kHz-200kHz)
    • 首次使用 ADS8881 实现 18 位精确采样
    • 支持突发模式 DAQ 系统
  • 低电源电流：820µA
  • 低关断电流：1µA
  • 高初始精度：±0.05%
  • 超低噪声和失真
    • 信噪比 (SNR)：100.5dB，总谐波失真 (THD)：-125dB (ADS8881)
    • 信噪比 (SNR)：106dB，总谐波失真 (THD)：-120dB (ADS127L01)
  • 输出电流驱动能力：±4mA
  • 可通过编程设定的短路电流
  • 经验证用于驱动 ADS88xx 系列逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 和 ADS127xx 系列宽频带 Δ-Σ ADC 的 REF 引脚
  • 出色的温度漂移性能
    • 0°C 至 +70°C 时为 3ppm/°C（最大值）
  • 极低噪声
    • 总噪声：5 µVRMS（使用 47µF 电容时）
    • 1/f 噪声（0.1Hz 至 10Hz）：3 µVPP/V
  • 集成 ADC 驱动器缓冲器
    • 低输出阻抗：< 50mΩ (0kHz-200kHz)
    • 首次使用 ADS8881 实现 18 位精确采样
    • 支持突发模式 DAQ 系统
  • 低电源电流：820µA
  • 低关断电流：1µA
  • 高初始精度：±0.05%
  • 超低噪声和失真
    • 信噪比 (SNR)：100.5dB，总谐波失真 (THD)：-125dB (ADS8881)
    • 信噪比 (SNR)：106dB，总谐波失真 (THD)：-120dB (ADS127L01)
  • 输出电流驱动能力：±4mA
  • 可通过编程设定的短路电流
  • 经验证用于驱动 ADS88xx 系列逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 和 ADS127xx 系列宽频带 Δ-Σ ADC 的 REF 引脚

REF6000 系列中的电压基准集成低输出阻抗缓冲器，这使得用户能够直接驱动精密数据转换器的参考 (REF) 引脚，同时维持线性度、失真和噪声性能。多数精密 SAR 和 Δ-Σ 模数转换器 (ADC) 在转换过程中会将二进制加权电容切换到 REF 引脚。为了支持这一动态负载，必须通过一个低输出阻抗、高带宽缓冲器缓冲电压基准的输出。REF6000 系列器件非常适合（但不限于）驱动 ADS88xx 系列 SAR ADC 和 ADS127xx 系列 Δ-Σ ADC 以及精密数模转换器 (DAC) 的 REF 引脚。

在驱动 ADS8881 的 REF 引脚时，即使在首次转换过程中，REF6000 系列的输出电压也不会降至 1 LSB（18 位）以下。该特性对于突发模式、事件触发的等时采样和可变采样率数据采集系统极为有用。REF6000 系列中的各种 REF62xx 变型指定了最大温度漂移（仅为 3ppm/°C），可为电压基准与低输出阻抗缓冲器组合提供 0.05% 的初始精度。关于 REF6000 系列中的多种温度漂移选项，请参见 器件比较表。

REF6000 系列中的电压基准集成低输出阻抗缓冲器，这使得用户能够直接驱动精密数据转换器的参考 (REF) 引脚，同时维持线性度、失真和噪声性能。多数精密 SAR 和 Δ-Σ 模数转换器 (ADC) 在转换过程中会将二进制加权电容切换到 REF 引脚。为了支持这一动态负载，必须通过一个低输出阻抗、高带宽缓冲器缓冲电压基准的输出。REF6000 系列器件非常适合（但不限于）驱动 ADS88xx 系列 SAR ADC 和 ADS127xx 系列 Δ-Σ ADC 以及精密数模转换器 (DAC) 的 REF 引脚。

在驱动 ADS8881 的 REF 引脚时，即使在首次转换过程中，REF6000 系列的输出电压也不会降至 1 LSB（18 位）以下。该特性对于突发模式、事件触发的等时采样和可变采样率数据采集系统极为有用。REF6000 系列中的各种 REF62xx 变型指定了最大温度漂移（仅为 3ppm/°C），可为电压基准与低输出阻抗缓冲器组合提供 0.05% 的初始精度。关于 REF6000 系列中的多种温度漂移选项，请参见 器件比较表。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 REF62xx 集成 ADC 驱动器缓冲器的高精度电压基准 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2017年 3月 8日
应用手册 关于数据转换器的基准电压选择和设计提示 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 10日
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应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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评估板

ADS127L21EVM-PDK — ADS127L21 具有易驱动输入和宽带或低延迟滤波器的 ADC 评估模块

ADS127L21EVM-PDK 是适用于 ADS127L21 24 位、高速、定制宽带宽滤波器 Δ-Σ 模数转换器 (ADC) 的评估平台。此评估套件包括 ADS127L21EVM 板、PHI 控制器板和随附的计算机软件，支持用户通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信、采集数据和进行数据分析。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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评估板

REF6025EVM-PDK — REF6025 电压基准评估模块

REF6025EVM-PDK 是一个用于评估 REF6025 电压基准性能的平台。此评估套件显示了器件的突发模式性能，这一性能是器件的主要特性。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

REF6225 TINA-TI Reference Design

SBOMA72.TSC (7153 KB) - TINA-TI Reference Design
下载
仿真模型

REF6225 TINA-TI Spice Model

SBOMA61.ZIP (14 KB) - TINA-TI Spice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计

TIDA-01434 — 适用于 24 位 ADC 的无变压器、双极隔离式电源参考设计

此隔离式 3.65mm 薄型参考设计采用 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，可实现高度集成的双极性输入和高性能解决方案。现代模拟输入模块在不同的方面都需要高性能，例如以相同的空间大小提供更高的通道密度，因此同时也要求具有更低的功耗和更宽的工作温度范围。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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