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REF50

正在供货

低噪声、极低漂移、宽 VIN 精密电压基准

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功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
REF50E 正在供货 增强型低噪声 (0.5µVpp/V)、低漂移 (2.5ppm°/C)、宽输入电压 (42V) 精密电压基准 Improved temperature drift of 2.5 ppm/°C, improved noise of 0.5 ppm p-p, and improved input voltage of 42V.

产品详情

VO (V) 2.048, 2.5, 3, 4.096, 4.5, 5 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Temp coeff (max) (ppm/°C) 3 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 18 Iq (typ) (mA) 0.8 Rating Catalog Features TRIM/NR pin Iout/Iz (max) (mA) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125
VO (V) 2.048, 2.5, 3, 4.096, 4.5, 5 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Temp coeff (max) (ppm/°C) 3 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 18 Iq (typ) (mA) 0.8 Rating Catalog Features TRIM/NR pin Iout/Iz (max) (mA) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 低温漂(最大值):
    • 增强等级(新):2.5ppm/°C
    • 高等级:3ppm/°C
    • 标准等级:8ppm/°C
  • 高精度(最大值):
    • 增强等级:0.025%
    • 高等级:0.05%
    • 标准等级:0.1%
  • 低噪声:
    • 增强等级:0.5µVPP/V
    • 高/标准等级:3µVPP/V
  • 出色的长期稳定性:
    • 第一个 1000 小时后为 22ppm (SOIC-8)
    • 第一个 1000 小时后为 50ppm (VSSOP-8)
  • 支持宽输入电压:
    • 增强等级:42V
    • 高/标准等级:18V
  • 高输出电流:±10mA
  • 温度范围:-40°C 至 125°C
  • 低温漂(最大值):
    • 增强等级(新):2.5ppm/°C
    • 高等级:3ppm/°C
    • 标准等级:8ppm/°C
  • 高精度(最大值):
    • 增强等级:0.025%
    • 高等级:0.05%
    • 标准等级:0.1%
  • 低噪声:
    • 增强等级:0.5µVPP/V
    • 高/标准等级:3µVPP/V
  • 出色的长期稳定性:
    • 第一个 1000 小时后为 22ppm (SOIC-8)
    • 第一个 1000 小时后为 50ppm (VSSOP-8)
  • 支持宽输入电压:
    • 增强等级:42V
    • 高/标准等级:18V
  • 高输出电流:±10mA
  • 温度范围:-40°C 至 125°C

REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线性调整率和负载调整率。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (2.5ppm/°C) 和高精度 (0.025%)。这些特性加之非常低的闪烁噪声 (0.5µVPP/V),使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。REF50 系列提供增强等级 (REF50xxEI)、高等级 (REF50xxI) 和标准等级 (REF50xxAI)。在 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

REF50xxEI 支持 42V 的宽电源电压额定值和 340µA 的超低 IQ。宽电源电压范围允许直接连接电池或现场电源。这还可以在电源 IC 发生故障时保护器件。

REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线性调整率和负载调整率。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (2.5ppm/°C) 和高精度 (0.025%)。这些特性加之非常低的闪烁噪声 (0.5µVPP/V),使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。REF50 系列提供增强等级 (REF50xxEI)、高等级 (REF50xxI) 和标准等级 (REF50xxAI)。在 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

REF50xxEI 支持 42V 的宽电源电压额定值和 340µA 的超低 IQ。宽电源电压范围允许直接连接电池或现场电源。这还可以在电源 IC 发生故障时保护器件。

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* 数据表 REF50xx 低噪声、极低温漂、宽 VIN 精密电压基准 数据表 (Rev. M) PDF | HTML 英语版 (Rev.M) PDF | HTML 2024年 12月 12日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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评估板

ADS1148EVM-PDK — 适用于 ADS1148 具有 PGA 且可进行传感器测量的 16 位 2kSPS ADC 的性能演示套件

ADS1148 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS1148 八通道 16 位高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC) 的平台。该 EVM 可轻松接受多种类型的模拟温度传感器,包括电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶和热敏电阻。

ADS1148EVM-PDK 包括 ADS1148 EVM、精密 ADC 主板 (PAMBoard) 和随附的计算机软件,借助此软件,用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信,并可采集数据和进行数据分析。

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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ADS1248EVM-PDK — 适用于 ADS1248 24 位 2kSPS 八通道 Δ-Σ ADC 的性能演示套件

ADS1248 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS1248 八通道 24 位高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC) 的平台。该 EVM 可轻松接受多种类型的模拟温度传感器,包括电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶和热敏电阻。

该套件包括 ADS1248EVM 和精密 ADC 主板 (PAMBoard)。借助评估软件,用户能够通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信、采集数据,还可以执行数据分析。

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英语版 (Rev.A): PDF
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ADS124S08EVM — ADS124S08 评估模块

The ADS124S08EVM is a platform for evaluation of the ADS124S08 analog-to-digital converter (ADC). The ADS124S08 is a 24-bit, 4kSPS, 12 channel, low-power Delta-Sigma ADC for sensor measurement and process control applications. The ADS124S08 also includes a highly-accurate oscillator and excellent (...)
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ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 抗辐射评估模块

ADS1282-SP EVM 可直接插入通过 USB 连接到 PC 的 MSP430FR5959 launchpad(不随 ADS1282-SP EVM 一起提供)。可以使用软件 GUI 进行完整评估。此 EVM 还演示使用 TPS7A4501-SP 的防辐射低压降稳压器。
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ADS8168EVM-PDK — ADS8168 8 通道 16 位 1MSPS SAR ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)

ADS8168 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS8168 逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台。ADS8168EVM-PDK 包括 ADS8168EVM 板、精密主机接口 (PHI) 控制器板和随附的计算机软件,借助此软件,用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信,并可采集数据和进行数据分析。

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ADS8686SEVM-PDK — ADS8686S 16 通道 16 位 1MSPS 双路同步采样 ADC 性能演示套件 (PDK)

ADS8686S 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估具有集成模拟前端 (AFE) 的双路同步采样模数转换器 (ADC) ADS8686S 的平台。

ADS8686SEVM-PDK 包括 ADS8686SEVM 板和精密主机接口 (PHI) 控制器板,借助该控制器版,随附的计算机软件可以通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 通信,从而进行数据采集和分析。

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ADS8900BEVM-PDK — ADS8900B 性能演示套件 (PDK),适用于全差动输入 20 位 SAR ADC

ADS8900B 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS8900B 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台,后者是一款全差分输入、20 位、1MSPS 器件。ADS8900BEVM-PDK 包括 ADS8900B EVM 板和支持随附计算机软件的精密主机接口 (PHI) 控制器板。

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ADS9120EVM-PDK — ADS9120 16 位、2.5MSPS、15.5mW SAR ADC EVM 性能演示套件 (PDK)

ADS9120 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS9120 逐次逼近型寄存器模数转换器 (SAR ADC) 性能的平台。ADS9120EVM-PDK 包括 ADS9120 EVM 板、PHI 控制器板和随附的计算机软件,借助此软件,用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信,并可采集数据和进行数据分析。

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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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评估板

DLPNIRSCANEVM — DLP® NIRscan™ 评估模块

 

DLP NIRscan 是一套用于设计经济实惠型高性能近红外线光谱仪的完整评估模块 (EVM)。  此套灵活的工具拥有设计人员所需要的一切资源,购买后可直接用于开始开发基于 DLP 的光谱仪。  此 EVM 采用 DLP 0.45 WXGA NIR 芯片组,这是专为用于近红外线 (NIR) 而优化的首款 DLP 芯片组。  借助 DLP 技术,应用于食品、药品、油气和其他新兴产业的光谱仪将能够在工厂和现场提供实验室级别的性能。了解有关光谱分析的更多信息。

电源单独销售。

交流/直流台式机适配器 12V 60W

 

 

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评估板

PLABS-SAR-EVM-PDK — TI 高精度实验室 SAR ADC 评估模块性能演示套件 (PDK)

PLABS-SAR-EVM-PDK 是一个实验平台,与 TI 高精度实验室视频配合使用有助于深入了解逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 电路。评估模块 (EVM) 平台包含适用于公共 SAR ADC 电路的两个通道,该电路可轻松连接到高精度信号注入器评估模块 (PSIEVM),以提供用于驱动 SAR ADC 的低失真、低噪声输入信号;第三个通道旨在用不同吞吐量对超低功耗 ADC 进行功耗调节。EVM 平台还包含可安装在主板上的 10 个测试板,用于显示不同前端驱动电路对性能的影响。

PLABS-SAR-EVM-PDK 用户指南阐述了具有便携式 PSIEVM 的 EVM (...)

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开发套件

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

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仿真模型

REF5010 PSpice Model (Rev. A)

SLIM178A.ZIP (38 KB) - PSpice Model
仿真模型

REF5010 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLIM177A.TSC (127 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF5010 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SLIM176A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

REF5020 PSpice Model (Rev. A)

SLIM160A.ZIP (39 KB) - PSpice Model
仿真模型

REF5020 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SLIM159B.TSC (129 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF5020 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SLIM158B.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

REF5025 PSpice Model (Rev. A)

SLIM163A.ZIP (39 KB) - PSpice Model
仿真模型

REF5025 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLIM162A.TSC (134 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF5025 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SLIM161A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

REF5030 PSpice Model (Rev. B)

SLIM166B.ZIP (39 KB) - PSpice Model
仿真模型

REF5030 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLIM165A.TSC (130 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF5030 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SLIM164A.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

REF5040 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLIM168A.TSC (130 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF5040 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SLIM167A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

REF5045 PSpice Model (Rev. A)

SLIM172A.ZIP (39 KB) - PSpice Model
仿真模型

REF5045 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLIM171A.TSC (130 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF5045 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SLIM170A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

REF5050 PSpice Model (Rev. A)

SLIM175A.ZIP (39 KB) - PSpice Model
仿真模型

REF5050 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLIM174A.TSC (130 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF5050 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SLIM173A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频