REF5025
- 低温漂:
- 高等级:3 ppm/°C(最大值)
- 标准等级:8 ppm/°C(最大值)
- 高准确度:
- 高等级:0.05%(最大值)
- 标准等级:0.1%(最大值)
- 低噪声:3µV PP/V
- 出色的长期稳定性:
- 第一个 1000 小时后为 22ppm (SOIC-8)
- 第一个 1000 小时后为 50ppm (VSSOP-8)
- 高输出电流:±10mA
- 温度范围:–40°C 至 125°C
REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线性调整率和负载调整率。
采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性(再加上非常低的噪声)使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。
每个基准电压都有高等级(REF50xxIDGK 和 REF50xxID)和标准等级(REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID)之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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应用手册 | 基准电压的长期漂移 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 13日 | |
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技术文章 | Find the 'Goldilocks' voltage reference for your application | PDF | HTML | 2016年 9月 2日 | |||
EVM 用户指南 | DAC8562TEVM User's Guide | 2015年 10月 7日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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ADS1148EVM-PDK — 适用于 ADS1148 具有 PGA 且可进行传感器测量的 16 位 2kSPS ADC 的性能演示套件
ADS1148 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS1148 八通道 16 位高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC) 的平台。该 EVM 可轻松接受多种类型的模拟温度传感器,包括电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶和热敏电阻。
ADS1148EVM-PDK 包括 ADS1148 EVM、精密 ADC 主板 (PAMBoard) 和随附的计算机软件,借助此软件,用户便可通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信,并可采集数据和进行数据分析。
ADS1248EVM-PDK — 适用于 ADS1248 24 位 2kSPS 八通道 Δ-Σ ADC 的性能演示套件
ADS1248 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS1248 八通道 24 位高精度 Δ-Σ (ΔΣ) 模数转换器 (ADC) 的平台。该 EVM 可轻松接受多种类型的模拟温度传感器,包括电阻式温度检测器 (RTD)、热电偶和热敏电阻。
该套件包括 ADS1248EVM 和精密 ADC 主板 (PAMBoard)。借助评估软件,用户能够通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 进行通信、采集数据,还可以执行数据分析。
ADS124S08EVM — ADS124S08 评估模块
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 抗辐射评估模块
ADS8686SEVM-PDK — ADS8686S 16 通道 16 位 1MSPS 双路同步采样 ADC 性能演示套件 (PDK)
ADS8686S 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估具有集成模拟前端 (AFE) 的双路同步采样模数转换器 (ADC) ADS8686S 的平台。
ADS8686SEVM-PDK 包括 ADS8686SEVM 板和精密主机接口 (PHI) 控制器板,借助该控制器版,随附的计算机软件可以通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 通信,从而进行数据采集和分析。
ADS9224REVM-PDK — ADS9224R 双通道同步采样 SAR ADC 性能演示套件 (PDK)
ADS9224R 评估模块 (EVM) 性能演示套件 (PDK) 是一个用于评估 ADS9224R 逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台,后者是一款全差分输入、16 位、3MSPS 器件。ADS9224REVM-PDK 包括 ADS9224REVM 板和精密主机接口 (PHI) 控制器板,借助该控制器板,随附的计算机软件可以通过通用串行总线 (USB) 与 ADC 通信,从而进行数据采集和分析。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DLPNIRSCANEVM — DLP® NIRscan™ 评估模块
DLP NIRscan 是一套用于设计经济实惠型高性能近红外线光谱仪的完整评估模块 (EVM)。 此套灵活的工具拥有设计人员所需要的一切资源,购买后可直接用于开始开发基于 DLP 的光谱仪。 此 EVM 采用 DLP 0.45 WXGA NIR 芯片组,这是专为用于近红外线 (NIR) 而优化的首款 DLP 芯片组。 借助 DLP 技术,应用于食品、药品、油气和其他新兴产业的光谱仪将能够在工厂和现场提供实验室级别的性能。了解有关光谱分析的更多信息。
电源单独销售。
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块
EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。
无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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