REF3330
- Microsize Packages: SC70-3, SOT-23-3, UQFN-8
- Low Supply Current: 3.9 µA (typ)
- Extremely Low Dropout Voltage: 110 mV (typ)
- High Output Current: ±5 mA
- Low Temperature Drift: 30 ppm/°C (max)
- High Initial Accuracy: ±0.15% (max)
- 0.1-Hz to 10-Hz Noise: 35 µVPP (REF3312)
- Voltage Options: 1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3 V, 3.3 V
The REF33xx is a low-power, precision, low-dropout voltage reference family available in tiny SC70-3 and SOT-23-3 packages, and in a 1.5-mm × 1.5-mm UQFN-8 package. Small size and low power consumption (5-µA max) make the REF33xx ideal for a wide variety of portable and battery-powered applications.
The REF33xx can be operated at a supply voltage 180 mV above the specified output voltage under normal load conditions, with the exception of the REF3312, which has a minimum supply voltage of 1.7 V. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | REF33xx 3.9-μA, SC70-3, SOT-23-3, and UQFN-8, 30-ppm/°C Drift Voltage Reference 数据表 (Rev. H) | PDF | HTML | 2018年 1月 16日 | ||
应用手册 | 关于数据转换器的基准电压选择和设计提示 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 10日 | |
电子书 | Tips and tricks for designing with voltage references (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
更多文献资料 | 使用电压基准进行设计的提示和技巧 (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
应用简报 | 用于现场发送器的高性能 16 位 PWM 4-20 MA DAC | 英语版 | 2020年 8月 6日 | |||
功能安全信息 | REF33xx Functional Safety FIT Rate and Failure Mode Distribution | 2019年 12月 18日 | ||||
应用手册 | Diode-Based Temperature Measurements (Rev. A) | 2019年 5月 17日 | ||||
白皮书 | Voltage reference selection basics white paper (Rev. A) | 2018年 10月 23日 | ||||
应用简报 | Level Shifting Signals With Differential Amplifiers (Rev. A) | 2018年 4月 2日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
BOOST-ADS7042 — ADS7042 超低功耗数据采集 BoosterPack
ADS7042 超低功耗数据采集 BoosterPack 是一个独立的系统,用于使用 TI ADS7042 逐次逼近型寄存器模数转换器将模拟传感器数据转换为数字 SPI 数据。该 BoosterPack 与 TI LaunchPad™ 生态系统兼容,可实现从模拟传感器输入(通过板载环境光传感器或 SMA 输入插孔)到 UART 数字数据输出(通过 LaunchPad 上的 USB 端口)的完整数据采集系统。下面的“立即订购”部分中列出了软件支持的 LaunchPad。有关完整的精密 SAR ADC 产品系列的更多信息,请访问:www.ti.com.cn/precisionadc。
有关基于 (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIDA-00119 — 用于可编程逻辑控制器 (PLC) 的 12 位 4/8 通道集成模拟输入模块
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 3 | Ultra Librarian |
UQFN (RSE) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点