MUX36D04
- 低导通电阻
- MUX36S08:9.4pF
- MUX36D04:6.7pF
- 低泄漏电流:1pA
- 低电荷注入:0.3pC
- 轨至轨运行
- 宽电源电压范围:±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
- 低导通电阻:125Ω
- 转换时间:92ns
- 先断后合开关操作
- EN 引脚与 VDD 相连
- 逻辑电平:2V 至 VDD
- 低电源电流:45µA
- ESD 保护 HBM:2000V
- 行业标准 TSSOP 封装和更小型的 WQFN 封装
- 有关其他配置,请参阅:
- TMUX6111/ 12/ 13(4 通道 SPST)
- TMUX6121/ 22/ 23(2 通道 SPST)
- TMUX6119(1 通道 SPDT)
- TMUX6136(2 通道 SPDT)
- TMUX6104(1 通道 4:1)
MUX36S08 和 MUX36D04 (MUX36xxx) 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (mux)。MUX36S08 提供 8:1 单端通道,而 MUX36D04 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。MUX36S08 和 MUX36D04 在双电源(±5V 至 ±18V)或单电源(10V 至 36V)供电时均能正常运行。它们在由对称电源(如 VDD = 12V、VSS = –12V)和非对称电源(如 VDD = 12V、
VSS = –5V)供电时也能保证优异性能。所有数字输入具有兼容晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时,该阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑电路的兼容性。
MUX36S08 和 MUX36D04 的导通和关断泄漏电流较低,允许此类多路复用器以最小误差转换来源于高输入阻抗源的信号。仅为 45µA 的低电源电流支持其应用于便携式 应用。
技术文档
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查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | MUX36xxx 36V 低电容、低泄漏电流、高精度模拟多路复用器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2019年 4月 3日 |
应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
应用简报 | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 | ||||
应用手册 | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 2017年 1月 3日 | ||||
EVM 用户指南 | MUX36D04EVM User's Guide (Rev. A) | 2016年 3月 18日 |
设计和开发
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评估板
MUX36D04EVM-PDK — MUX36D04 评估模块
MUX36D04EVM-PDK 是用于评估 MUX36D04 4 通道差动模拟多路复用器性能的平台。此评估套件提供的每个 MUX36D04 引脚均具有不同的接口,可轻松进行评估。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01051 — 优化 FPGA 利用率和自动测试设备数据吞吐量的参考设计
TIDA-01051 参考设计用于演示极高通道数数据采集 (DAQ) 系统(如用在自动测试设备 (ATE) 中的系统)经过优化的通道密度、集成、功耗、时钟分配和信号链性能。利用串行器(如 TI DS90C383B)将多个同步采样 ADC 输出与几个 LVDS 线结合,可显著减少主机 FPGA 必须处理的引脚数量。因此,单个 FPGA 可处理的 DAQ 通道数量大幅增加,而且电路板布线的复杂性也大大降低。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RRJ) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。