数据表
MAX3222E
- 为 RS-232 总线引脚提供 ESD 保护
- ±15kV 人体放电模型 (HBM)
- ±8kV IEC61000-4-2 接触放电
- ±15kV IEC61000-4-2 气隙放电
- 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU v.28 标准的要求
- 由 3V 至 5.5V VCC 电源供电
- 速率高达 500kbit/s
- 两个驱动器和两个接收器
- 低待机电流。..1µA(典型值)
- 外部电容器 ...4 × 0.1µF
- 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源
- 适合 SNx5C3222E 的备选高速引脚兼容器件 (1Mbit/s)
MAX3222E 由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双电荷泵电路组成,具有引脚对引脚(串行端口连接引脚,包括 GND)±15kV ESD 保护。
该器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求并在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由 3V 至 5.5V 单电源供电。该器件以高达 500kbit/s 的典型数据信号传输速率运行,驱动器输出压摆率最大为 30V/µs。
通过设置关断 (PWRDOWN) 输入低电平(仅从电源消耗 1µA 电流),可以将 MAX3222E 置于关断模式。当器件关断时,接收器保持活动状态,而驱动器置于高阻抗状态。此外,在关断期间,将会禁用板载电荷泵;V+ 降低至 VCC,V– 升高至 GND。通过将启用 (EN) 设置为高电平,接收器输出也可以置于高阻抗状态。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 具有 ±15kV ESD 保护功能的 3V 至 5.5V 多通道 RS-232 线路驱动器和接收器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 1月 12日 |
应用手册 | RS-232 术语表和选择指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 6月 7日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
SSOP (DB) | 20 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。