LMZ31503
- 完整的集成式电源解决方案可实现
小尺寸和扁平设计 - 9mm × 15mm × 2.8mm 封装
- 与 LMZ31506 之间实现引脚兼容 - 效率高达 95%
0.8V 至 5.5V 的宽输出电压调节范围,基准精度为 1%- 可选分离电源轨可实现
低至 1.6V 的输入电压 - 可调开关频率
(330kHz 至 780kHz) - 与外部时钟同步
- 可调慢速启动
- 输出电压排序/跟踪
- 电源正常输出
- 可编程欠压锁定 (UVLO)
- 过流保护(断续模式)
- 过热保护
- 预偏置输出启动
- 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
- 增强的热性能:13°C/W
- 符合 EN55022 B 类辐射标准
- 集成屏蔽电感器 - 使用 LMZ31503 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
LMZ31503 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案,它在一个扁平的 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 3A 直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此整体电源解决方案仅需 3 个外部组件,并省去了环路补偿和磁性元件选择过程。
9mm x 15mm x 2.8mm QFN 封装能轻松焊接到印刷电路板上,并且可实现效率高于 95% 的紧凑型负载点设计以及结至环境的热阻抗仅为 13°C/W 的出色功率耗散。在环境温度为 85°C 且无气流的情况下,该器件可提供 3A 的满额输出电流。
LMZ31503 提供了分离式负载点设计的灵活性和功能集,非常适合为高性能 DSP 和 FPGA 供电。先进的封装技术可提供一个与标准 QFN 贴装和测试技术兼容的耐用且可靠的电源解决方案。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 采用QFN 封装且具备4.5V 至14.5V 输入的LMZ31503 3A 电源模块 数据表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 6月 15日 | |
选择指南 | Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) | 2021年 10月 14日 | ||||
应用手册 | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
应用手册 | Working With QFN Power Modules (Rev. A) | 2017年 6月 8日 | ||||
技术文章 | Multiphase DC/DC converters provide low ripple, integrated solution for FPGA power | PDF | HTML | 2015年 7月 9日 | |||
应用手册 | Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 | 2014年 2月 11日 | ||||
应用手册 | Powering LMZ3 SIMPLE SWITCHER Power Modules From 3.3 V | 2013年 7月 2日 | ||||
EVM 用户指南 | Using the LMZ31506EVM, LMZ31503EVM, LMZ31506HEVM | 2013年 7月 2日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
LMZ31503EVM-692 — 3A SIMPLE SWITCHER 模块评估板
The Texas Instruments LMZ31503EVM-692 evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ31503 3A power module. The output voltage can be selected from six preset values using a jumper (5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V). Solder pads and jumpers are available to (...)
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-00574 — Xilinx Zynq 7000 系列 5W 小型高效低噪声电源解决方案参考设计
TIDA-00574 展示了具备小型解决方案尺寸以及高电流密度与低噪声电源的解决方案。它支持内部定序和高输出电压精度。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
B1QFN (RUQ) | 47 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点