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功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
LMV932-N-Q1
- 符合汽车类 标准
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 02
- 器件 CDM ESD 分类等级 C5
- 典型的 1.8V 电源值(除非另有说明)
- 可在 1.8V、2.7V 和 5V 指定电压下工作
- 输出摆幅
- 600Ω 负载时,电源轨摆幅 80mV
- 2kΩ 负载时,电源轨摆幅 30mV
- VCM 超出电源轨 200mV
- 电源电流(每个通道)100µA
- 增益宽带积 1.4MHz
- 最大 VOS 4mV
- 超小型封装
- 温度范围:−40°C 至 +125°C
- 使用 LMV93x-N-Q1 并借助 WEBENCH® Power Designer 创建设计方案
LMV93x-N-Q1 系列(LMV931-N-Q1 单路、LMV932-N-Q1 双路和 LMV934-N-Q1 四路)是低电压、低功耗的运算放大器,符合 AEC-Q100 1 级的要求,可适用于汽车 应用。LMV93x-N-Q1 系列可在 1.8V 至 5.5V 的电源电压工作,具有轨至轨输入和输出。输入共模电压在电源基础上向外扩展了 200mV,因此可为用户提供超出电源电压范围的增强功能。无负载时输出摆幅为轨至轨,当电源为 1.8V,负载为 600Ω 时,输出摆幅在距离轨 105mV 的范围内。LMV93x-N-Q1 器件经过优化,可在 1.8V 电压下工作,是便携式双电芯电池供电系统和单电芯锂离子电池系统的理想之选。
LMV93x-N-Q1 器件具有出色的速度功耗比,可在 1.8V 电源电压下以非常低的电源电流实现 1.4 MHz 的增益带宽积。LMV93x-N-Q1 器件可驱动 600Ω 负载和高达 1000pF 的电容性负载,同时尽可能减小振铃。这些器件还具有 101dB 的高直流增益,适用于低频 应用。
单路 LMV93x-N-Q1 采用节省空间的 5 引脚 SC-70 和 SOT-23 封装。双路 LMV932-N-Q1 采用 8 引脚 SOIC 封装,四路 LMV934-N-Q1 采用 14 引脚 TSSOP 封装。这些小型封装是汽车类 应用。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | LMV93x-N-Q1 汽车类单路、双路、四路 1.8V、RRIO 运算放大器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2017年 8月 15日 |
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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