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LMV7271

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单路低电压推挽比较器

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TLV9030 正在供货 具有推挽输出的单路低电压比较器 Fail-safe inputs with improved propagation delay and offset voltage

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产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 1.8 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.01 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 100 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.1
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 1.8 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.01 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 100 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.1
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • (VS = 1.8 V, TA = 25°C,
    Typical Values Unless Specified).
  • Single or Dual Supplies
  • Ultra Low Supply Current 9 µA Per Channel
  • Low Input Bias Current 10 nA
  • Low Input Offset Current 200 pA
  • Low Ensured VOS 4 mV
  • Propagation Delay 880 ns (20-mV Overdrive)
  • Input Common Mode Voltage Range 0.1 V
    Beyond Rails
  • LMV7272 is Available in DSBGA Package
  • (VS = 1.8 V, TA = 25°C,
    Typical Values Unless Specified).
  • Single or Dual Supplies
  • Ultra Low Supply Current 9 µA Per Channel
  • Low Input Bias Current 10 nA
  • Low Input Offset Current 200 pA
  • Low Ensured VOS 4 mV
  • Propagation Delay 880 ns (20-mV Overdrive)
  • Input Common Mode Voltage Range 0.1 V
    Beyond Rails
  • LMV7272 is Available in DSBGA Package

The LMV727x devices are rail-to-rail input low power comparators, characterized at supply voltages 1.8 V, 2.7 V, and 5 V. They consume as little as 9-µA supply current per channel while achieving a 800-ns propagation delay.

The LMV7271 and LMV7275 (single) are available in SC70 and SOT-23 packages. The LMV7272 (dual) is available in the DSBGA package. With these tiny packages, the PCB area can be significantly reduced. They are ideal for low voltage, low power, and space-critical designs.

The LMV7271 and LMV7272 both feature a push-pull output stage which allows operation with minimum power consumption when driving a load.

The LMV7275 features an open-drain output stage that allows for wired-OR configurations. The open-drain output also offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage up to 5.5 V, regardless of the supply voltage of the LMV7275, which is useful for level-shifting applications.

The LMV727x devices are built with Texas Instruments’ advance submicron silicon-gate BiCMOS process. They all have bipolar inputs for improved noise performance, and CMOS outputs for rail-to-rail output swing.

The LMV727x devices are rail-to-rail input low power comparators, characterized at supply voltages 1.8 V, 2.7 V, and 5 V. They consume as little as 9-µA supply current per channel while achieving a 800-ns propagation delay.

The LMV7271 and LMV7275 (single) are available in SC70 and SOT-23 packages. The LMV7272 (dual) is available in the DSBGA package. With these tiny packages, the PCB area can be significantly reduced. They are ideal for low voltage, low power, and space-critical designs.

The LMV7271 and LMV7272 both feature a push-pull output stage which allows operation with minimum power consumption when driving a load.

The LMV7275 features an open-drain output stage that allows for wired-OR configurations. The open-drain output also offers the advantage of allowing the output to be pulled to any voltage up to 5.5 V, regardless of the supply voltage of the LMV7275, which is useful for level-shifting applications.

The LMV727x devices are built with Texas Instruments’ advance submicron silicon-gate BiCMOS process. They all have bipolar inputs for improved noise performance, and CMOS outputs for rail-to-rail output swing.
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

LMV7271 PSPICE Model

SNOM052.ZIP (2 KB) - PSpice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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