LMH0307

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具有电缆检测功能的 3G HD/SD SDI 双通道输出电缆驱动器

产品详情

Function Cable driver Supply voltage (V) 3.3 Power consumption (mW) 275 Data rate (max) (Mbps) 2970 Control interface Pin, SMBus Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Cable driver Supply voltage (V) 3.3 Power consumption (mW) 275 Data rate (max) (Mbps) 2970 Control interface Pin, SMBus Operating temperature range (°C) -40 to 85
CS-BGA (NYA) 25 9 mm² 3 x 3 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
  • SMPTE 424M, SMPTE 292M, SMPTE 344M, and SMPTE 259M Compliant
  • Data Rates to 2.97 Gbps
  • Supports DVB-ASI at 270 Mbps
  • Cable Detect on Output
  • Loss of Signal Detect at Input
  • Output Driver Power Down Control
  • Typical Power Consumption: 230 mW in SD Mode and 275 mW in HD Mode
  • Power Save Mode Typical Power Consumption: 4 mW
  • Single 3.3V Supply Operation
  • Differential Input
  • Dual Complementary 75Ω Outputs
  • Selectable Slew Rate
  • Industrial Temperature Range: −40°C to +85°C
  • 16-Pin WQFN or 25-Ball CS-BGA package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • SMPTE 424M, SMPTE 292M, SMPTE 344M, and SMPTE 259M Compliant
  • Data Rates to 2.97 Gbps
  • Supports DVB-ASI at 270 Mbps
  • Cable Detect on Output
  • Loss of Signal Detect at Input
  • Output Driver Power Down Control
  • Typical Power Consumption: 230 mW in SD Mode and 275 mW in HD Mode
  • Power Save Mode Typical Power Consumption: 4 mW
  • Single 3.3V Supply Operation
  • Differential Input
  • Dual Complementary 75Ω Outputs
  • Selectable Slew Rate
  • Industrial Temperature Range: −40°C to +85°C
  • 16-Pin WQFN or 25-Ball CS-BGA package

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The LMH0307 3 Gbps HD/SD SDI Dual Output Cable Driver with Cable Detect is designed for use in SMPTE 424M, SMPTE 292M, SMPTE 344M, and SMPTE 259M serial digital video applications. The LMH0307 implements two complementary output drivers and drives 75Ω transmission lines (Belden 1694A, Belden 8281, or equivalent) at data rates up to 2.97 Gbps.

The LMH0307 includes intelligent sensing capabilities to improve system diagnostics. The cable detect feature senses near-end termination to determine if a cable is correctly attached to the output BNC. Input loss of signal (LOS) detects the presence of a valid signal at the input of the cable driver. These sensing features may be used to alert the user of a system fault and activate a deep power save mode, reducing the cable driver's power consumption to 4 mW. These features are accessible via an SMBus interface.

The LMH0307 provides two selectable slew rates for SMPTE 259M and SMPTE 424M / 292M compliance. The output amplitude is adjustable ±10% in 5 mV steps via the SMBus.

The LMH0307 is powered from a single 3.3V supply. Power consumption is typically 230 mW in SD mode and 275 mW in HD mode. The LMH0307 is available in two space-saving packages: a 4 x 4 mm 16-pin WQFN and even more space-efficient 3 x 3 mm 25-ball CS-BGA package.

The LMH0307 3 Gbps HD/SD SDI Dual Output Cable Driver with Cable Detect is designed for use in SMPTE 424M, SMPTE 292M, SMPTE 344M, and SMPTE 259M serial digital video applications. The LMH0307 implements two complementary output drivers and drives 75Ω transmission lines (Belden 1694A, Belden 8281, or equivalent) at data rates up to 2.97 Gbps.

The LMH0307 includes intelligent sensing capabilities to improve system diagnostics. The cable detect feature senses near-end termination to determine if a cable is correctly attached to the output BNC. Input loss of signal (LOS) detects the presence of a valid signal at the input of the cable driver. These sensing features may be used to alert the user of a system fault and activate a deep power save mode, reducing the cable driver's power consumption to 4 mW. These features are accessible via an SMBus interface.

The LMH0307 provides two selectable slew rates for SMPTE 259M and SMPTE 424M / 292M compliance. The output amplitude is adjustable ±10% in 5 mV steps via the SMBus.

The LMH0307 is powered from a single 3.3V supply. Power consumption is typically 230 mW in SD mode and 275 mW in HD mode. The LMH0307 is available in two space-saving packages: a 4 x 4 mm 16-pin WQFN and even more space-efficient 3 x 3 mm 25-ball CS-BGA package.

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* 数据表 LMH0307 3 Gbps HD/SD SDI Dual Output Cable Driver with Cable Detect 数据表 (Rev. I) 2013年 4月 15日
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选择指南 Broadcast and Professional Video Interface Solutions (Rev. E) 2017年 4月 5日
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设计指南 Broadcast Video Owner's Manual 2006年 11月 17日

设计和开发

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评估板

SD307EVK — 具有电缆检测功能的单路/双路 3Gbps HD/SD SDI 电缆驱动器评估板

National's SD307EVK enables evaluation of the LMH0307 3Gbps HD/SD SDI Dual Output Cable Driver with Cable Detect.

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估模块 (EVM) 用 GUI

SNLC043 Analog LaunchPAD (ALP) Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
串行数字接口 (SDI) IC
LMH0303 具有电缆检测功能的 3G HD/SD SDI 电缆驱动器 LMH0307 具有电缆检测功能的 3G HD/SD SDI 双通道输出电缆驱动器
硬件开发
评估板
SD307EVK 具有电缆检测功能的单路/双路 3Gbps HD/SD SDI 电缆驱动器评估板
支持软件

SNLC005 SD303EVK / SD307EVK User Files

支持的产品和硬件

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产品
串行数字接口 (SDI) IC
LMH0303 具有电缆检测功能的 3G HD/SD SDI 电缆驱动器 LMH0307 具有电缆检测功能的 3G HD/SD SDI 双通道输出电缆驱动器
硬件开发
评估板
SD307EVK 具有电缆检测功能的单路/双路 3Gbps HD/SD SDI 电缆驱动器评估板
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-00253 — 用于串行数字接口的低功耗 1:4 分配放大器参考设计

TIDA-00253 参考设计从功能上来说是一种 1:4 SDI 分配放大器,具有一个可连接到主机的 USB 接口和一个图形用户界面 (GUI) 程序,通过此程序可以配置板上将根据需要进行更换的器件,并允许进行 SDI 视频眼图监控。多路复用和眼测量可以在不使用常规视频制作环境中不实用的视频分析器或高带宽范围的情况下完成
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CS-BGA (NYA) 25 Ultra Librarian
WQFN (RUM) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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