LM7322

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双路、32V、20MHz 运算放大器

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新 OPA2994

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具有无限容性负载驱动能力的双通道、32V、24MHz RRIO 高输出电流 (125mA) 运算放大器 Higher GBW (25 MHz), lower offset (1.5 mV), lower noise (12 nV/√Hz), lower quiescent current (1.1 mA), lower bias current (100000 pA)

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产品详情

Number of channels

Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V)

Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V)

2.5

Rail-to-rail

In, Out

GBW (typ) (MHz)

Slew rate (typ) (V/µs)

Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV)

Iq per channel (typ) (mA)

1.25

Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz)

Rating

Catalog

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

Offset drift (typ) (µV/°C)

Features

High Cload Drive

Input bias current (max) (pA)

200000

CMRR (typ) (dB)

Iout (typ) (A)

0.065

Architecture

Bipolar

Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V)

-0.1

Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V)

0.1

Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V)

0.06

Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V)

-0.15

Number of channels

Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V)

Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V)

2.5

Rail-to-rail

In, Out

GBW (typ) (MHz)

Slew rate (typ) (V/µs)

Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV)

Iq per channel (typ) (mA)

1.25

Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz)

Rating

Catalog

Operating temperature range (°C)

-40 to 125

Offset drift (typ) (µV/°C)

Features

High Cload Drive

Input bias current (max) (pA)

200000

CMRR (typ) (dB)

Iout (typ) (A)

0.065

Architecture

Bipolar

Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V)

-0.1

Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V)

0.1

Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V)

0.06

Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V)

-0.15

SOIC (D)

29.4 mm² 4.9 x 6

VSSOP (DGK)

14.7 mm² 3 x 4.9

V_S = ±15V，T_A = 25°C（典型值，除非另有说明）
宽电源电压范围：2.5V 至 32V
输出电流：+65mA/−100mA
增益带宽积：20MHz
压摆率：18V/µs
容性负载容差无限制
输入共模电压越过电源轨 0.3V
输入电压噪声：15nV/√Hz
输入电流噪声：1.3pA/√Hz
电源电流/通道：1.1mA
失真 THD+噪声：−86dB
温度范围：−40°C 至 125°C
在 −40°C、25°C 和 125°C 温度下以 2.7V、±5V 和 ±15V 的电压经过测试。
LM732xx 是通过了 AEC-Q100 1 级认证的汽车级产品。

V_S = ±15V，T_A = 25°C（典型值，除非另有说明）
宽电源电压范围：2.5V 至 32V
输出电流：+65mA/−100mA
增益带宽积：20MHz
压摆率：18V/µs
容性负载容差无限制
输入共模电压越过电源轨 0.3V
输入电压噪声：15nV/√Hz
输入电流噪声：1.3pA/√Hz
电源电流/通道：1.1mA
失真 THD+噪声：−86dB
温度范围：−40°C 至 125°C
在 −40°C、25°C 和 125°C 温度下以 2.7V、±5V 和 ±15V 的电压经过测试。
LM732xx 是通过了 AEC-Q100 1 级认证的汽车级产品。

LM732xx 器件是具有宽工作电压范围和高输出电流的轨至轨输入和输出放大器。LM732xx 系列非常高效，能实现 18V/µs 的压摆率和 20MHz 的单位增益带宽，同时每个运算放大器只需 1mA 的电源电流。LM732xx 器件的性能在 2.7V、±5V 和 ±15V 的条件下完全符合运行规格。

LM732xx 器件设计用于驱动无限容性负载而不产生振荡。所有 LM7321x 和 LM7322x 器件均在 −40°C、125°C 和 25°C 的条件下以现代化的自动测试设备经过测试。−40°C 至 125°C 范围内的高性能、详细的规格和广泛的测试使这些器件适用于工业、汽车和通信应用。

较大的轨至轨输入共模电压范围以及此宽电压范围内的 50dB 共模抑制能力，让这些器件可实现高侧和低侧感应。大多数器件参数对电源电压不敏感，因此这些器件更便于用在电源电压可能出现变化的场合，例如汽车电气系统和电池供电型设备。这些放大器具有真正的轨至轨输出，能够在低失真（0.05% THD+噪声）的情况下以超越任一电源轨的最小余量电压 (300mV) 提供可观的电流量 (15mA)。

每种器件都有多种封装选项。这两种器件的标准 SOIC 版本可以轻松升级现有设计。LM7322x 采用节省空间的 8 引脚 VSSOP 封装。LM7321x 采用小型 SOT-23 封装，因此可轻松将该器件放置在传感器附近以便获得更好的电路性能。

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	类型	标题		下载最新的英语版本		日期
*	数据表	LM7321x 单通道和 LM7322x 双通道轨至轨输入和输出 ±15V、高输出电流和无限容性负载运算放大器数据表 (Rev. E)	PDF \| HTML	英语版 (Rev.E)	PDF \| HTML	2018年 7月 5日
	电子书	The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编		英语版		2018年 1月 31日
	设计指南	支持Wi-Fi 的1 级和2 级电动汽车服务设备参考设计		英语版		2017年 5月 25日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

D（SOIC-8 和 SOIC-14）
PW (TSSOP-14)
DGK (VSSOP-8)
DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
DCK（SC70-5 和 SC70-6）

用户指南: PDF | HTML

英语版 (Rev.B): PDF | HTML

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

D 和 U (SOIC-8)
PW (TSSOP-8)
DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
DCK（SC70-6 和 SC70-5）
DRL (SOT563-6)

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TI.com 上无现货

评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DUAL-DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 RISO、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、2 个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 (...)

用户指南: PDF

TI.com 上无现货

仿真模型

LM7322 PSpice Model

SNOM323.ZIP (40 KB) - PSpice Model

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仿真模型

LM7322 TINA-TI Reference Design

SNOM325.TSC (90 KB) - TINA-TI Reference Design

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仿真模型

LM7322 TINA-TI Spice Model

SNOM324.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model

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计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。

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设计工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器

该设计将输入信号 V_IN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。

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设计工具

CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器，可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。

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设计工具

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

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英语版 (Rev.A): PDF

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参考设计

TIDC-EVSE-NFC — 适用于电动汽车充电站（充电桩）的 NFC 身份验证参考设计

此 TIDC-EVSE-NFC 参考设计展示了如何轻松将 TI 的 NFC 技术与现有的 EVSE 平台集成，从而实现用户身份验证。由于 NFC 标准包含多种不同的子技术和工作组，因此难以将其集成到一个特定的系统中。通过利用成熟的参考设计以及该参考设计中的认证软件，我们便可确保满足相应标准的要求，并简化开发流程。该参考设计仅包含操作系统的基本功能，不过其中包括的示例软件展示了将 NFC 集成到 EVSE 设计中是多么简单。

设计指南: PDF

原理图: PDF

参考设计

TIDC-EVSE-WIFI — 支持 Wi-Fi 的 1 级和 2 级电动汽车服务设备参考设计

TIDC-EVSE-Wi-Fi® 经过验证的参考设计详细说明了如何使用添加的 Wi-Fi 功能实现符合 J1772 标准的 1 级和 2 级电动汽车服务设备 (EVSE)。利用 CC3100 网络处理器，EVSE 等高度嵌入式器件可以轻松连接至现有无线网络或直接连接至器件。通过在 EVSE 中集成该功能，此设计可实现对所连接电动汽车的充电状态的远程电源监视和控制。

设计指南: PDF

原理图: PDF